一、多年成熟的FPC柔性電路板制程經(jīng)驗(yàn)，引進(jìn)日本和臺(tái)灣的先進(jìn)技術(shù)及設(shè)備，原材料根據(jù)不同層次的客戶(hù)需求，可采用日本住友/東芝、臺(tái)灣臺(tái)虹或大陸內(nèi)地的原材料制作。我公司FPC最小間距可做到0.075MM.并已取得QS140001認(rèn)證及完成ISO9000品質(zhì)保證體系的認(rèn)證。強(qiáng)大的生產(chǎn)及技術(shù)隊(duì)伍，以及高素質(zhì)行銷(xiāo)人員務(wù)求隨時(shí)為客戶(hù)提供品質(zhì)優(yōu)良、價(jià)格優(yōu)惠的滿(mǎn)意產(chǎn)品。二、適用領(lǐng)域廣泛用于連接低阻力而需要滑動(dòng)的電子部分及超薄產(chǎn)品。如電子讀寫(xiě)磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機(jī)、影碟機(jī)、PDA、汽車(chē)及航天儀表、手機(jī)配件、對(duì)講機(jī)、微型馬達(dá)等。三、基材聚酰亞胺/聚脂四、基材厚度0.025mm--0.125mm五、最小孔徑￠0.3mm±0.02mm六、銅箔厚度0.009mm0.018mm0.035mm0.070mm0.01mm七、耐焊性150℃-280℃八、最小線(xiàn)距0.075-0.09mm九、耐繞曲性/耐化學(xué)性符合國(guó)際印制電路IPC標(biāo)準(zhǔn)十、工藝焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型十一、主要客戶(hù)杭州UT斯達(dá)康三洋華強(qiáng)激光電子歡迎國(guó)內(nèi)外客商來(lái)電咨詢(xún)洽談。