1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP膜等。 2、PCB層數(shù)Layer1-20層 3、最大加工面積Maxboardsixc單面/雙面板650x450mmSingle/ 4、板厚Boardthickncss0.3mm-3.2mm最小線寬Mintrackwidth0.10mm最小線距Min.space0.10mm 5、最小成品孔徑MinDiameterforPTHhole0.3mm 6、最小焊盤直徑MinDiameterforpadorvia0.6mm 7、金屬化孔孔徑公差PTHHoleDia.Tolerance≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm 8、孔位差HolePositionDcviation±0.05mm 9、絕緣電阻Insuiationresistance＞1014Ω（常態(tài)） 10、孔電阻ThroughHoleResistance≤300ｕΩ 11、抗電強度Dielectricstrength≥1.6Kv/mm 12、抗剝強度Peel-offstrength1.5v/mm 13、阻焊劑硬度SoldermaskAbrasion＞5H 14、熱沖擊Thermalstress288℃10sec 15、燃燒等級Flammability94v-0 16、可焊性Solderability235℃3s在內濕潤翹曲度boardTwist＜0.01mm/mm離子清潔度TonicContamination＜1.56微克/cm2 17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米 19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB 20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等