公司成立于2000年，采用二十一世紀(jì)最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，聘用經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人才進(jìn)行生產(chǎn)，推行國際先進(jìn)的管理模式和建立現(xiàn)代企業(yè)制度，以滿足不同行業(yè)，不同顧客的期望和需求，提升公司質(zhì)量管理水平，持續(xù)改進(jìn)，為實(shí)現(xiàn)客戶滿意度提供了有力的保證。 公司建立了從市場開始，工程評審，過程控制，品質(zhì)保證，售后服務(wù)，物料控制管理體系，PCB月產(chǎn)能8000-10000平方米，產(chǎn)品主要用于通訊設(shè)備，電腦，醫(yī)療器械，檢測與控制系統(tǒng)，航空等領(lǐng)域，公司秉持專業(yè)、誠信、優(yōu)質(zhì)、高效的品質(zhì)方針為客戶提供高品質(zhì)要求的線路板產(chǎn)品。 希望與各商家攜手并進(jìn)，共謀發(fā)展！FR4，F(xiàn)R1，CEM1，CEM3，厚銅箔電路板，高TG線路板，散熱鋁基電路板，超薄超小電路板，手機(jī)按鍵板，COB邦定PCB，陶瓷板，羅杰斯高頻板，平面繞阻板，半孔板，高層數(shù)背板 產(chǎn)品類型（ProductStyle）: 單面板/雙面板/多層板3-12層 常用基材（BoardMaterial）: /半玻/玻纖/鋁基/高頻板 板厚度（BoardThickness） 內(nèi)層芯：（InnerCore）；0.15-1.5mm 總厚度：（TotalThickness）；0.17-5.0mm 板厚公差（ToleranceofBoardThickness） 內(nèi)層芯最大公差（InnerCoreThickness）； 0.8mm 總厚度公差（ToleranceOfTotalBoardThickness）； 0.1mm 銅泊厚度（CopperFoilThickness）；17-175um 最大加工面積（Max.UnitArea）；60*480mm 最小產(chǎn)品面積（Min.HoleSize）；2*10mm 最小孔徑（Min.HoleSpace）；0.3mm/12mil 最小線寬（Mil.LineWidthe）；0.1mm/4mil 最小間距（Min.Space）；0.1mm/4mil 阻焊油墨（SikderMask）；各種感光油/熱固油 外形加工精度（PrecisionOfOutline） 0.1mm 表面處理（SurfaceTreatment） 噴錫（SolderCoating） 鍍鎳/金（Gold/NickelPlating） 沉鎳/金（ImmerseAu） 生產(chǎn)能力（ProductingCapacity）； 10000平方米/月（Month），300平方米/日（Day）