鋁基板使用指南 1.模塊功率密度越大，所需鋁基板的熱傳導性就要求越好，熱阻越低；2.電流載流量越大，鋁基板導電層（銅箔）厚度要相應增加；3.鋁基板絕緣擊穿電壓應符合模塊電器絕緣性能的要求；4.在電路板的邊緣（或電路板中的一個孔）與最近的導體之間必須保持一個最少的絕緣屏障，一般為材料厚度+0.5mm；5.鋁基板在鉆孔、沖剪、切割等機械加工過程中，小心不要弄破或污染緊靠導體附近的絕緣導熱層；6.隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，對加工完成的PCB板平整性的的要求也越來越高，鋁基PCB的彎曲、扭曲及平整性受所用沖剪、切割等機械加工工具的結(jié)構(gòu)及質(zhì)量的影響，還有因電路層、絕緣導熱層及金屬基層之間不同的膨脹系數(shù)而引起的效應。該效應由導電層（銅箔）與金屬基層（鋁板）厚度的比率確定，比率越大，彎曲程度越大。如果銅箔厚度小于金屬基層厚度的10%，則金屬基層（鋁板）將在機械性能方面占支配地位，PCB的平整性也令人滿意。如果銅箔厚度超過金屬基層厚度的10%，則PCB的結(jié)構(gòu)將會出現(xiàn)彎曲。7.因電路層（銅箔）與金屬基層之間的膨脹系數(shù)的差異，鋁基PCB板總有某中程度的彎曲。其彎曲程度也取決于保留在PCB板上銅的數(shù)量和線路的寬度，如果線路足夠窄，因膨脹系數(shù)引起的應力就會消化在絕緣導熱層中。