LOCTITE樂泰3616貼片紅膠元器件SMT貼片膠
供應LOCTITE/樂泰3616貼片紅膠元器件紅膠SMT貼片紅膠30ML/300ML
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LOCTITE/樂泰紅膠簡介:
3611是一款進口貼片紅膠,用于電路板,可括可點,操作方便,效果好,樂泰3611貼片膠300ml管裝,紅色,以下是樂泰3611紅膠的簡易參數(shù):
樂泰產品3611是一種單組分,受熱后迅速固化的環(huán)氧膠粘劑。其剪切變稀的粘度特點以及低吸濕特性使之非常適用于高速SMT移針和網版印刷涂膠,并有良好可控的膠點外形。
樂泰3611典型用途在波峰焊之前使用本產品可以將SMD元件粘接在印刷電路板上。特別適合用于高速SMD貼片機上。其低吸濕特性使其可以較長時間的暴露于開放式儲膠罐,而不會影響涂膠性能或造成固化后的膠粘劑有孔洞。
耐熱焊料浸漬性根據 IPC SM817(2.4.42.1)標準,產品 3611經過熱焊料浸漬試驗合格。將使用 3611粘接到 FR4 PCB上的0C-1206電容器置于溫度為260 C的焊料鍋上方停留60秒,然后在鍋中浸漬 10秒。
更詳細的資料請登錄樂泰企業(yè)網站http://www.loctita.cn/可下載TDS MSDS 等報告,或致電我司技術部,我司有專業(yè)的技術員免費為客戶解決問題。
樂泰3609貼片紅膠,樂泰代理商承諾質量達國標,本產品是一款電路板貼片紅膠,點膠,高粘度,包裝300ml,
樂泰3609貼片膠是一種單組分,受熱后快速固化的環(huán)氧膠粘劑.它的優(yōu)良觸變性能和無空氣狀態(tài)使之非常適用于高速SMT貼片機點膠,并具有良好的膠點形狀控制.
樂泰3609典型用途用于波峰焊前印刷電路板上SMD件的粘接.特別適用在要求中高速點膠,膠點形狀高,濕強度高,電性能好的場合使用.典型固化性能適宜的固化條件是在100C以上的溫度下加熱 (一般在150C時加熱 90-120秒).固化速度及最終強度與在固化溫度下固化的時間長短有直接的關系.
樂泰3609紅膠耐熱焊料浸漬性根據IPC SM817(2.4.42.1)標準,產品3609經過熱焊料浸漬實驗合格. 將使用 3609粘接到 FR4 PCB 上的關于那件事,我還 R-1206電阻器置于溫度為260C的焊料鍋上方停留60秒,然后在鍋中浸漬 10秒.沒有任何元件移位或脫落的現(xiàn)象.
3616?是專為表面安裝的焊接設備波峰焊接之前,印刷電路板。特別是適合與一個模板印刷一系列點的高度厚度和濕強度高的特點,和高打印速度是必需的。
樂泰?產品3627是一種單組分,受熱后快速固化的環(huán)氧膠粘劑.它的優(yōu)良觸變性能和及低吸濕特性使之非常適用于高速SMT點膠和網版印刷涂膠,并有良好可控的膠點外形,濕強度和優(yōu)異的電性能。
典型用途 用于波峰焊前印刷電路板上SMD件的粘接.特別適用在要求中高速點膠和高速印刷(150mm/s)的場合。
典型固化性能 適宜的固化條件是在100°C以上的溫度下加熱 (一般在150°C時加熱90-120秒).固化速度及最終強度與在固化溫度下固化的時間長短有直接的關系.
典型的印刷參數(shù)建議為: 印刷速度: 60~150毫米/秒刮刀壓力: 0.1~0.3公斤/厘米;分離速度: 10毫米/秒
LOCTITE3611貼片紅膠,3616紅膠是應用于將SMD 電子元件固定在PCB 上的膠粘劑(俗稱:紅膠)。其是熱固化的單組份環(huán)氧樹脂體系,具有點膠性能好、加熱極速固化、粘接力強、耐高溫軟焊料的反復熱沖擊,保存期長等特性。
2.產品特點
①點膠性能好:適應高速點膠并保持良好觸變性,高速貼片時元件不偏移、不飛件,可提高元件貼片生產效率。
②加熱極速固化:在中溫固化速度快,保護熱敏感元器件、并提高PCB 過爐效率。
③粘接力強:對各種SMD 電子元件均可獲得穩(wěn)定的高粘接力,減少掉件率同時節(jié)約生產材料和人力成本。
④耐高溫焊料熱沖擊:用 紅膠固化后的PCB,可多次通過波峰焊和焊錫爐的高溫作業(yè),并保持元件固定在PCB 上,掉件率極低,減少生產過程中的元件損耗。
⑤保存期長:在24℃-28℃的生產環(huán)境溫度下, 紅膠的適用期為72 小時,在2℃-10℃的存儲環(huán)境溫度下,品質正常保存期為6 個月??蛇m應大量、不間斷生產作業(yè)。
3.固化條件
在一定溫度范圍內,固化溫度越高,所需固化時間越短,但元件不一定獲得高的粘接強度。PCB 板的特性和貼裝元件的特性都會對 網板印刷貼片紅膠紅膠固化后的推力測試結果產生影響,如要獲得電子元件最大的粘接力就需要考慮以上因素,測試選擇最合適的固化條件。