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特點:

1.優(yōu)良發(fā)熱材料,數(shù)顯溫控表和數(shù)顯時間制,控濕穩(wěn)定可靠
2.可實時觀察BGA錫珠的熔化情況,排除環(huán)境因素干擾
3.軸流風扇冷卻,保證箱體安全溫度
4.合金鋁板底部加熱,溫度精度高,波動小,杜絕對BGA芯片造成傷害
5.可同時焊接不同規(guī)格BGA芯片
6.焊接完畢具聲音報警功能

主要規(guī)格:

1.發(fā)熱面積:120MM*200MM

2.功率:600W

3.溫度設定:室溫~300℃可調(diào),PID控溫.

4.定時時間:0.1--9.9分鐘.

5.工作電壓:AC220V,其余電壓可選．

6.外形尺寸:310MM*280MM*145MM(L*W*H).

7.重量:約7.7KG.

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