首頁 工藝技術 工藝能力 類別 項目 大批量加工能力 樣板及小批量加工 工藝 產(chǎn)品類別 單/雙面板、多層板、高頻板、含埋/盲孔板 多種材料混壓 表面處理工藝 化學沉金、化學沉錫、電鍍鎳金 無鉛噴錫、化學沉銀、osp、電鍍厚金 　 板材 板材類型 FR-4,CEM3、不同 r高頻基材（國產(chǎn)、進口）、Rogers、金屬基材板（鋁、銅、鐵）、無鹵素FR-4 　 板厚范圍 0.4mm-3.0mm 0.4mm及 3.0mm 板厚公差(t 0.8mm) 10% 8% 板厚公差(t＜0.8mm) 12% 10% 介質厚度 0.075mm--6.00mm 0.05mm--0.075mm 層次 層數(shù) 1-8 10-16 線路 最小線寬 0.125mm 0.1mm 最小間距 0.125mm 0.1mm 線路線距公差 10% 10% 銅厚 內(nèi)、外層銅厚 18mm-140mm(hoz-6oz) 18mm-140mm(hoz-6oz) 孔徑 鉆孔孔徑 0.30mm 0.2mm 成孔孔徑 0.2mm 0.00mm--0.10mm 孔徑公差 0.05mm 　 孔位公差 0.075mm 0.050mm 板厚孔徑比 10:1 12:1;16:1 綠油 阻焊類型 感光油墨 　 最小阻焊橋寬 0.125mm 0.010mm 最小阻焊隔離環(huán) 0.05mm 0.025mm 尺寸 外形尺寸精度 0.15m 0.10mm 最大尺寸 600mmX1200mm 1200mm-2000mm 阻抗 阻抗公差 10% 5%