開(kāi)料------鉆孔-----沉銅----線(xiàn)路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝

雙面鍍金板制作流程:
開(kāi)料------鉆孔-----沉銅----線(xiàn)路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝?

多層錫板/沉金板制作流程:
開(kāi)料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線(xiàn)路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝?

多層板鍍金板制作流程:
開(kāi)料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線(xiàn)路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝