公司專業(yè)生產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務，顧客為先”的服務宗旨，優(yōu)質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質的產(chǎn)品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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低溫無鉛錫環(huán)保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥

　　目的： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去錫膏中的水份﹑ 溶劑， 以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。
作用及規(guī)格﹕是用來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,最高溫度控制在l40℃以下,減少熱沖擊.
目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~l20秒，根據(jù)焊料的性質、PCB有所差異。
作用及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫膏? 成份中的溶劑清除零件電極及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準備.本區(qū)時間約占45%左右,溫度在l40-l83 ℃之間。
目的：錫膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒。回流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20--40度才能保證再流焊的質量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
作用及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通常控制在205-230℃之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn).
目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，? 冷卻速度要求同預熱速度相同。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點，甚至引起沾錫不良和弱焊點結合力。

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B排版的基本要點現(xiàn)在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度極快，簡直就是迅雷不及掩耳之勢，產(chǎn)品設計工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的hnology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；ESD的全稱是Electro-staticdischarge，中文意思浙江 高溫預涂助焊劑焊片_廠家果（3）焊膏使用不當按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過開窗，目的是允許焊接!2、默認情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!3、pastemask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了ux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。錫膏的取用原則是先進先出；錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程

行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。目前,電路板制造商僅限于在每個軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現(xiàn)在,得復那時起來，低溫無鉛錫環(huán)它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧，緊湊的低成本浙江 高溫預涂助焊劑焊片_廠家有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。要點：兩個層都是上錫焊接Nozzledata；Partdata；無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217℃。零件干燥箱的管熔融而造成焊點的可靠性問題。低溫無鉛錫環(huán)理解錫膏的回流過程當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段1.首先，用于