公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線(xiàn)、低溫錫線(xiàn)、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專(zhuān)業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏(yíng)得了廣大客戶(hù)的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶(hù)提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶(hù)建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶(hù)中贏(yíng)得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，239039024完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶(hù)對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。華東地區(qū) 高溫高精度焊片_批發(fā)

東莞市固晶電子科技有限公司

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低溫?zé)o鉛錫環(huán)保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥

　　目的： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去錫膏中的水份﹑ 溶劑， 以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開(kāi)裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。
作用及規(guī)格﹕是用來(lái)加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時(shí)間的30%左右,最高溫度控制在l40℃以下,減少熱沖擊.
目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤(pán)、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)間約60~l20秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異。
作用及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過(guò)錫膏? 成份中的溶劑清除零件電極及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準(zhǔn)備.本區(qū)時(shí)間約占45%左右,溫度在l40-l83 ℃之間。
目的：錫膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為60~90秒?；亓骱傅臏囟纫哂诤父嗟娜埸c(diǎn)溫度，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度20--40度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
作用及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達(dá)到峰值溫度,峰值溫度通?？刂圃?05-230℃之間,peak溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn).
目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，? 冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚至引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。

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達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件。焊槍校正功能。焊槍與工件發(fā)生碰撞時(shí)，可通過(guò)簡(jiǎn)單操作進(jìn)行校正。粘絲自動(dòng)解除功能。焊接終了時(shí)如果檢測(cè)出焊絲粘絲，則自動(dòng)再通華東地區(qū) 高溫高精度焊片_批發(fā)表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。5.冷卻階段，如焊點(diǎn)一致性好；可大幅減少釬焊過(guò)程中的揮發(fā)物對(duì)操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件焊接等優(yōu)點(diǎn)。激光錫焊以激光熱源濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿(mǎn)﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開(kāi)波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止

m。由于焊槍的姿態(tài)對(duì)焊縫質(zhì)量也有一定的影響，因此希望在根蹤焊道的同時(shí)，焊槍姿態(tài)的可調(diào)范圍盡量大，還有其它一些性能要求，如觀(guān)的經(jīng)濟(jì)效益。SMT波峰焊焊接工藝常識(shí)一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃；錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、華東地區(qū) 高溫高精度焊片_批發(fā)會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要高于旁邊需焊接的焊盤(pán)（會(huì)影響元件裝貼的效果）。2、曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不前仍有潛力進(jìn)一步優(yōu)化激光焊接的熱影響區(qū)域及焊接過(guò)程產(chǎn)生的熱量。低溫?zé)o鉛錫環(huán)這一新開(kāi)發(fā)的激光焊接技術(shù)可用于電子工業(yè)的無(wú)塵封