熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)價格_optotherm紅外線顯微鏡-立特為智能電話：l52l9504346 （溫先生）

關(guān)鍵詞： ?Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1.?它的應(yīng)用非常廣泛，去封裝的芯片分析，未去封裝的芯片分析，電容，F(xiàn)PC,甚至小尺寸的電路板分析（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在對樣品的不同階段都可以使用thermal技術(shù)進(jìn)行分析，如下圖示例，樣品電路板漏電定位到某QFN封裝器件漏電，將該器件拆下后發(fā)現(xiàn)漏電改善，對該器件焊引線出來，未開封定位為某引腳，開封后扎針上電再做分析，進(jìn)一步確認(rèn)為晶圓某引線位置漏電導(dǎo)致，如有需要可接著做SEM,FIB等分析。

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未開封器件分析

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開封器件分析

2. 它能偵測的半導(dǎo)體缺陷也非常廣泛，微安級漏電，低阻抗短路，ES擊傷，閂鎖效應(yīng)點，金屬層底部短路等等，而電容的漏電和短路點定位，F(xiàn)PC,PCB,PCBA的漏電，微短路等也能夠精確定位

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lock-in鎖相分析

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開封芯片漏電分析

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GAN-SIC器件

3，它是無損分析：作為日常的失效分析，往往樣品量稀少，這就要求失效分析技術(shù)最好是無損的，而對于某些例如陶瓷電容和FPC的缺陷，雖然電測能測出存在缺陷，但是對具體缺陷位置，市場上的無損分析如XRAY或超聲波，卻很難進(jìn)行定位，只能通過對樣品進(jìn)行破壞性切片分析，且只能隨機挑選位置，而通過Thermal 技術(shù)，你需要的只是給樣品上電，就可以對上述兩種缺陷進(jìn)行定位

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FPC缺陷分析

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電容缺陷分析

4,鎖相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：利用鎖相技術(shù)，將溫度分辨率提高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以偵測uA級漏電流和微短路缺陷，遠(yuǎn)由于傳統(tǒng)熱成像及液晶熱點偵測法（0.1℃分辨率，mA級漏電流熱點）

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5，系統(tǒng)能夠測量芯片等微觀器件的溫度分布，提供了一種快速探測熱點和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示出缺陷的位置，在半導(dǎo)體領(lǐng)域

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在集成電路操作期間，內(nèi)部結(jié)自加熱導(dǎo)致接合處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接合處本身，并且熱從接合部向外傳導(dǎo)到封裝中。因此，器件操作期間的精確結(jié)溫測量是熱表征的組成部分。

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芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱分析工具（如 圖像序列分析）可用于評估樣品由內(nèi)到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接合的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)作為一臺專業(yè)為缺陷定位的系統(tǒng)，專為電子產(chǎn)品FA設(shè)計，通過特別的LOCK-IN技術(shù)，使用LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃（1mK），同時光學(xué)分辨率最高達(dá)到5um,尤其其軟件系統(tǒng)經(jīng)過多年的優(yōu)化，具有非常易用和實用，以下是OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)分析過程的說明視頻

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited?‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)作為Optotherm公司中國代表（獨家代理），在深圳設(shè)立optotherm紅外熱分析應(yīng)用實驗室，負(fù)責(zé)該設(shè)備的演示和銷售，如有相關(guān)應(yīng)用，可提供免費評估測試服務(wù)。

深圳市立特為智能有限公司LEADERWE立為包括立為智能國際有限公司和深圳市立特為智能有限公司，是一家專業(yè)提供電子、材料等領(lǐng)域分析及檢測設(shè)備的綜合服務(wù)供應(yīng)商！

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顯微熱成像技術(shù)研究現(xiàn)狀與展望
顯微熱成像系統(tǒng)不僅能觀測物體的形狀細(xì)節(jié)，還能觀測溫度變化的細(xì)節(jié)，因此對需要進(jìn)行細(xì)微熱分析的領(lǐng)域具有重要作用。本文對顯微熱成像技術(shù)研究的背景和意義進(jìn)行了概括，簡單介紹了顯微熱成像系統(tǒng)的組成及工作過程，總結(jié)了顯微熱成像技術(shù)國內(nèi)外發(fā)展研究及應(yīng)用的現(xiàn)狀，最后對其存在的問題及發(fā)展動態(tài)進(jìn)行了分析。
20世紀(jì)90年代以來，隨著軍|事領(lǐng)域?qū)σ挂暫蛺毫迎h(huán)境條件下作戰(zhàn)的強烈需求，熱成像技術(shù)得到迅速發(fā)展。然而這些熱成像系統(tǒng)大多為望遠(yuǎn)工作模式，但一些實際應(yīng)用中常常需要采用光學(xué)放大的顯微模式，以分析樣品的細(xì)微溫度分布。與可見光顯微鏡相比，紅外顯微熱成像系統(tǒng)除了能觀測物體的形狀細(xì)節(jié)，還能觀測溫度變化的細(xì)節(jié)。而物體的物理化學(xué)變化70%與溫度有關(guān)，利用紅外顯微熱成像系統(tǒng)對溫度特有的敏感性可詳細(xì)觀測、記錄分析細(xì)微目標(biāo)的變化歷程，因此對于納米技術(shù)、生化技術(shù)、基因技術(shù)、微電子技術(shù)、材料科學(xué)等領(lǐng)域的研究具有非常重要的作用。
顯微熱成像技術(shù)用于微電子器件（如電路組件、印刷電路板等）可靠性分析以及缺陷檢測以提高器件及其可靠性設(shè)計水平。
顯微熱成像技術(shù)用于科學(xué)研究和公安刑偵領(lǐng)域，為科技人員提供新的分析工具及技術(shù)手段[4-3]。
在生物悘學(xué)診斷中顯微熱成像技術(shù)可為癌細(xì)胞的診斷與生長分析提供技術(shù)手段[6-]。在熱物理基礎(chǔ)研究中，動態(tài)顯微熱成像技術(shù)可非常直觀地觀察和研究微區(qū)域熱擴散和熱傳導(dǎo)等現(xiàn)象。在材料科學(xué)領(lǐng)域研究中，可用于檢測分析鋁合金、鋼等材料的應(yīng)力疲勞失效。圖3和圖4是顯微熱成像技術(shù)的典型應(yīng)用。鑒于顯微熱成像技術(shù)在實際應(yīng)用的廣泛需求，對其進(jìn)行深入的研究和分析具有重要的現(xiàn)實意義。
2顯微熱成像系統(tǒng)組成及工作過程顯微熱成像系統(tǒng)由制冷（非制冷）焦平面熱成像組件、紅外顯微物鏡、圖像采集卡、非均勻校正模塊、顯微熱圖像處理系統(tǒng)、系統(tǒng)支架、升降臺、平移臺及供電電源組成。還可以加上打印機，視頻監(jiān)視器等外圍設(shè)備。
顯微熱成像系統(tǒng)的工作過程是：物體發(fā)出的紅外輻射圖像通過紅外顯微物鏡成像于制冷（非制冷）焦平面探測器組件上，通過探測器組件將輻射圖像轉(zhuǎn)換為電子圖像，并按標(biāo)準(zhǔn)視頻輸出；經(jīng)圖像采集卡將標(biāo)準(zhǔn)視頻熱圖像信號采集到計算機中，形成數(shù)字圖像；通過非均勻校正處理系統(tǒng)對數(shù)字圖像進(jìn)行非均勻校正處理，并可進(jìn)一步由顯微熱圖像處理系統(tǒng)進(jìn)行后續(xù)的顯示、分析、存儲和處理。
國內(nèi)外發(fā)展研究現(xiàn)狀與發(fā)展動態(tài)分析

近20年來，國外出現(xiàn)了不同類型的顯微熱成像產(chǎn)品。InfraScope顯微紅外熱像儀是目前世界上較新型和先進(jìn)的一種型號，它通過接收被測樣品的紅外輻射，修正輻射系數(shù)，測出樣品表面的溫度分布，可用于電子元器件、電路的熱失效分析。

熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)價格_optotherm紅外線顯微鏡-立特為智能像儀，研發(fā)人員可大幅提高散熱設(shè)計各個環(huán)節(jié)的工作效率。一、快速評估熱負(fù)載紅外熱像儀可對產(chǎn)品溫度分布直觀成像，幫助研發(fā)人員精準(zhǔn)評估熱分布，定位熱負(fù)荷過大區(qū)域，讓后續(xù)，熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)價格_optotherm紅外線顯微鏡-立特為智能的閃爍體將透過人體后衰減的x線轉(zhuǎn)換為可見光，閃爍體下的非晶硅光電二極管陣列又將可見光轉(zhuǎn)換為電信號，在光電二極管自身的電容上形成存儲電荷，每個像素的存儲電荷量與入，熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)價格_optotherm紅外線顯微鏡-立特為智能物體處于等溫狀態(tài)時，它發(fā)射出的能量和吸收的能量是相同的。因此，吸收率=發(fā)射率。以上公式變?yōu)椋喊l(fā)射率+反射率=100%還可以表述為：發(fā)射率=100%-反射率因此，，熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)價格_optotherm紅外線顯微鏡-立特為智能及其特性，對于正確使用紅處熱像儀是至關(guān)重要的。發(fā)射率和黑體的科學(xué)定義發(fā)射率的科學(xué)定義是在某一特定溫度下物體發(fā)射出的紅外能與理論上在沒有損失時的完全值的比例。換句。