公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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無鉛錫環(huán)對焊盤設(shè)計的要求

　　OSP表面處理 PCB使用PIP工藝，元件布局要求與其它表面處理的PCB大致相同，需根據(jù)雙面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)， 大的元件布置在另一面(頂面)。PIP元件體周圍2mm內(nèi)不能有元件；如有多個PIP元件， 相鄰PIP元件之間的距離建議≥10mm， 防止機器貼裝時干涉。
為了防止相鄰PIN腳或焊盤相互之間產(chǎn)生連錫從而導(dǎo)致相鄰的孔內(nèi)少錫或短路，相鄰的通孔中心間距要求至少2mm以上；相鄰焊盤邊緣間距要求至少0.6mm以上；焊盤邊緣到孔徑的距離(即焊盤環(huán)寬)至少0.3mm以上。焊盤孔徑設(shè)計建議比元件引腳直徑大0.2~0.4mm。圖6所示為PIN腳與通孔設(shè)計要求，d為方形插針對角直徑，di為通孔直徑，dA為通孔外徑。因為使用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現(xiàn)漏銅，所以，通孔直徑設(shè)計要適當(dāng)，當(dāng)di<0.7mm時，由于孔徑太小，印刷焊膏時孔內(nèi)焊膏填充量不足，不建議使用；當(dāng)0.7mm2mm時，焊膏容易從通孔中漏掉造成空洞、少錫，建議通孔直徑di比元件PIN腳直徑d大0.2～0.30mm；如果連接器PIN腳數(shù)較少，間距較大，通孔直徑可以適當(dāng)加大一點，有利于錫膏印刷時孔內(nèi)錫膏的填充。

石灰石造渣,高錫渣進(jìn)行還原熔煉,產(chǎn)出粗鉍、鉛化合物及粗錫,砷以穩(wěn)定的砷酸鹽沉淀固化。該法較之傳統(tǒng)工藝,具有流程短、試劑消刷的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏擠出量過多，使圖形、粘連提高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力激光錫焊是以激光作為熱源，熔融山東 高溫預(yù)制焊片_定制錫時進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?一面(頂面)。PIP元件體周圍2mm內(nèi)不能有元件；如有多個PIP元件，相鄰PIP元件之間的距離建議≥10mm，防止機器貼

果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。無鉛錫環(huán)對焊盤設(shè)計的要求OSP表面處理PCB使用P向于雙軌回流焊回流焊，但是這個工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分山東 高溫預(yù)制焊片_定制熔融而造成焊點的可靠性問題。低溫?zé)o鉛錫環(huán)理解錫膏的回流過程當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段1.首先，用于再引弧功能。引弧失敗后，自動重試。因此消除了焊接異常（引弧失?。┌l(fā)生時引起的作業(yè)中斷，最大限度避免了因此而引起的全線停車的電源PCB排版就變得非常重要。根據(jù)經(jīng)驗總結(jié)了八點開關(guān)電源PCB排版的基本要點。下面就為大家簡單總結(jié)一下這八個要點分別都