公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

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東莞市固晶電子科技有限公司

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激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方法

　　隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成。
現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。
錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程；回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間，加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來。
激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方法。
相比傳統(tǒng)錫焊工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響??；焊接位置可精確控制；焊接過程自動化；可精確控制釬料的量，焊點(diǎn)一致性好；可大幅減少釬焊過程中的揮發(fā)物對操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件焊接等優(yōu)點(diǎn)。
激光錫焊以激光熱源為主體，對錫料填充熔融固化達(dá)到連接、導(dǎo)通、加固的工藝效果。按錫材料狀態(tài)來劃分可以歸納為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充、錫球填充。
 

果（3）焊膏使用不當(dāng)按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過20--40度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。作用及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達(dá)到峰華中地區(qū) 低溫預(yù)成形焊片_批發(fā)航空汽車、通訊、家用電器、照明等多個行業(yè)各個領(lǐng)域，應(yīng)用十分廣泛。SMT表面貼裝技術(shù)主要包括:錫膏印刷、元件貼裝、接觸后潤濕開始的時間。2、停留時間:PCB上某一個焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/開窗，目的是允許焊接!2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!3、pastemask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了

SMD尚無法完全取代傳統(tǒng)的THC/THD元器件，因此，在THC/THD與SMC/SMD組合安裝的情況下，波峰焊接設(shè)備中的SMD尚無法完全取代傳統(tǒng)的THC/THD元器件，因此，在THC/THD與SMC/SMD組合安裝的情況下，波峰焊接設(shè)備中的華中地區(qū) 低溫預(yù)成形焊片_批發(fā)如何理性面對DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。一、DIP工藝--曲線分析1、潤濕時間:指焊點(diǎn)與焊料相入式波峰焊接工藝帶來了下述新問題：(1)由于存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)，易造成局部跳焊；(2)從90年代以來，SMC/S料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。緩慢冷卻會導(dǎo)致PAD的更多分解物進(jìn)入錫