5050/5074SMDRGB三合一（1.5W）中功率LED參數(shù)： 功 率：R0.5W/G0.5W/B0.5W（1.5W）光通量：R：10 20Lm G：20 30Lm B：6 10Lm 波 長(zhǎng)：R：620 630nm G：520 530nm B：460 470nm順向電壓：R：2.2 2.6V G:3.2 3.6V B：3.2 3.6V額定電流：150mA（單路電流）發(fā)光角度：150度光源顏色：RGB三合一、全彩大功率、七彩大功率 產(chǎn)品特點(diǎn)： RGB三合一、全彩大功率、七彩大功率應(yīng)用領(lǐng)域： RGB射燈，舞臺(tái)燈光應(yīng)用 選購LED注意事項(xiàng)：首先,LED價(jià)格差異非常大，就同顏色、同亮度的LED，價(jià)格上能相差十幾倍，差距主要體現(xiàn)在LED芯片的選擇及其可靠性和光衰等性能上面。價(jià)格低的LED其芯片尺寸較小，一般為：28-32min，電極比較粗糙，耐電流和溫濕度變化差，光衰比較大壽命很短；而我們采用的芯片是臺(tái)灣或美國進(jìn)口芯片，芯片尺寸大耐高電流光衰小，芯片尺寸為40mil、45min；其次是封裝材料的選擇：支架的材質(zhì)與色澤；膠水的品質(zhì)；熒光粉等的選擇，是否都符合環(huán)保要求，都會(huì)構(gòu)成不同的質(zhì)量與成本。盲目低價(jià)也只能要到低品質(zhì)的產(chǎn)品，相信一分錢一分貨的道理，就是再便宜的產(chǎn)品商家也是要賺錢的。 再就封裝工藝，我公司均采用自動(dòng)設(shè)備生產(chǎn)，確保了LED的質(zhì)量，雙金線焊接，雙保險(xiǎn)。 大功率LED產(chǎn)品安全使用說明 大功率LED產(chǎn)品及器件在應(yīng)用過程中，散熱、靜電防護(hù)、焊接對(duì)其特性有著很大影響，需要引起應(yīng)用端客戶的高度重視. 一、散熱：　　由于目前半導(dǎo)體發(fā)光二極管晶片技術(shù)的限制，LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，光電轉(zhuǎn)換效率會(huì)逐漸提高），這就要求終端客戶在應(yīng)用大功率LED產(chǎn)品的時(shí)候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產(chǎn)品正常工作。1．散熱片要求。　　外型與材質(zhì)：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對(duì)流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。2．有效散熱表面積：　　對(duì)于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片有效散熱表面積總和 50-60平方厘米。對(duì)于3W產(chǎn)品，推薦散熱片有效散熱表面積總和 150平方厘米，更高功率視情況和試驗(yàn)結(jié)果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。3．連接方法：　　大功率LED基板與散熱片連接時(shí)請(qǐng)保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強(qiáng)兩接觸面的結(jié)合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù) 3.0W/m.k），導(dǎo)熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。 二、靜電防護(hù):LED屬半導(dǎo)體器件，對(duì)靜電較為敏感，尤其對(duì)于白、綠、藍(lán)、紫色LED要做好預(yù)防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。1．靜電的產(chǎn)生：　?、倌Σ粒涸谌粘Ｉ钪?，任何兩個(gè)不同材質(zhì)的物體接觸后再分離，即可產(chǎn)生靜電，而產(chǎn)生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離，也能產(chǎn)生靜電?！　、诟袘?yīng)：針對(duì)導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由流動(dòng)，如將其置于一電場(chǎng)中，由于同性相斥，異性相吸，正負(fù)離子就會(huì)轉(zhuǎn)移，在其表面就會(huì)產(chǎn)生電荷?！　、蹅鲗?dǎo)：針對(duì)導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由流動(dòng)，如與帶電物體接觸，將發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。2．靜電對(duì)LED的危害：　?、僖蛩查g的電場(chǎng)或電流產(chǎn)生的熱，使LED局部受傷，表現(xiàn)為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低，壽命受損。　?、谝螂妶?chǎng)或電流破壞LED的絕緣層，使器件無法工作（完全破壞），表現(xiàn)為死燈。3.靜電防護(hù)及消除措施：　　對(duì)于整個(gè)工序（生產(chǎn)、測(cè)試、包裝等）所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施，主要有1、車間鋪設(shè)防靜電地板并做好接地。2、工作臺(tái)為防靜電工作臺(tái)，生產(chǎn)機(jī)臺(tái)接地良好。3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。4、應(yīng)用離子風(fēng)機(jī)。5、焊接電烙鐵做好接地措施。6、包裝采用防靜電材料。 三、焊接:1、焊接時(shí)請(qǐng)注意最好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時(shí)間不超過3S；2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的最高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時(shí)間不超過3S;3、如為軟膠體(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請(qǐng)勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內(nèi)部結(jié)構(gòu)破壞.