產(chǎn)品介紹：1、應(yīng)用COB共晶封裝技術(shù)降低結(jié)溫點熱阻，配合有效的導(dǎo)熱、散熱機構(gòu)，可以降低光衰，增加光源的有效使用壽命。2、應(yīng)用芯片底層鍍膜技術(shù)及熱路徑加工 技術(shù)，將芯片結(jié)熱點的熱快速導(dǎo)出，避免熱應(yīng)力效應(yīng)導(dǎo)致光通量降低。3、利用晶粒表面粗化及微積電技術(shù)分散電路，解決LED電流密度過高的問題，并大幅度提高光通量及發(fā)光效率。4、革命性的驅(qū)動電路技術(shù)更能實現(xiàn)LED節(jié)能及長壽命的特性。5、立體發(fā)光角度良好，更容易設(shè)計出無暗區(qū)的應(yīng)用燈具。6、運用新的材料科學(xué)制作出的金屬基板，更有效降低熱阻，同時具備熱傳導(dǎo)、熱對流、熱輻射的能力，可大幅簡化散熱機構(gòu)的設(shè)計。7、利用大晶片切割成較多個小晶片，配合微積電的技術(shù)，即使一個小晶片區(qū)塊失效也不會造成其它晶片區(qū)塊失效的問題。8、利用晶片進電流大余量設(shè)計，完全顛覆傳統(tǒng)的光衰問題，不僅提升LED的使用壽命，同時還可進行LED調(diào)光的設(shè)計。