1W LED 87 lm-94 lm / 94 lm-101 lm /101lm-108lm/108-115lm 1-3W LED 130lm-180lm 5W LED 360lm-380lm 外觀尺寸為visera 3535--可直接替代CREE-XPEVISERA3145----可直接替代lumileds rebel。適用于路燈 投射燈 面板燈 隧道燈 熱對(duì)高功率LED的影響 LED的工作溫度上升，最主要的影響有二： 一: 發(fā)光亮度減弱 當(dāng)LED的p-n接面溫度（Junction Temperature）為25℃（典型工作溫度）時(shí)亮度為100，而溫度升高至75℃時(shí)亮度就減至80，到125℃剩60，到175℃時(shí)只剩40。很明顯的，接面溫度與發(fā)光亮度是呈反比線性的關(guān)系，溫度愈升高，LED亮度就愈轉(zhuǎn)暗。 二: 使用壽命衰減: 溫度對(duì)亮度的影響是線性，但對(duì)壽命的影響就呈指數(shù)性，同樣以接面溫度為準(zhǔn)，若一直保持在50℃以下使用則LED有近20,000小時(shí)的壽命，75℃則只剩10,000小時(shí)，100℃剩5,000小時(shí)，125℃剩2,000小時(shí)，150℃剩1,000小時(shí)。溫度光從50℃變成2倍的100℃，使用壽命就從20,000小時(shí)縮成1/4倍的5,000小時(shí)，傷害極大。 Visera硅基封裝基板特色 以半導(dǎo)體制程和微機(jī)電精密構(gòu) Visera硅基封裝基板特色 以半導(dǎo)體制程和微機(jī)電精密構(gòu)裝技術(shù)為基礎(chǔ)，在一片6吋硅晶圓上制作各種不同結(jié)構(gòu)與尺寸的封裝用基板，完成包括在黃光室所進(jìn)行的顯影、蝕刻、蒸鍍及電鍍等制程，并完成微組件及電路制作于一體的硅封裝基板，為高效能光電整合組件和高密度集成電路產(chǎn)品提供體積更小、重量更輕、效能更高、具有快速散熱效能的微型光電整合組件。相較于陶瓷基板具有更好的熱傳導(dǎo)性以及低的熱膨脹系數(shù)，導(dǎo)熱效果更快，散熱能力更強(qiáng)，及更小的應(yīng)力問題。 Visera硅基封裝基板之優(yōu)勢(shì) 以Silicon為Base，有絕佳的熱傳導(dǎo)效應(yīng)，可以降低LED的Junction temperature，延長(zhǎng)LED壽命 具有Through Hole結(jié)構(gòu)，將金屬導(dǎo)線引導(dǎo)至背面，可直接形成SMD組件 以半導(dǎo)體制程制作，無(wú)須開模﹔產(chǎn)品穩(wěn)健，線寬控制準(zhǔn)確，可大量生產(chǎn) 利用Cavity聚光并加上金屬的反射層達(dá)到較佳的光指向性與反射性 Visera硅基封裝LED 自動(dòng)化量產(chǎn)的晶圓級(jí)封裝( Wafer Scale Package)LED，是在自有專利的硅晶圓封裝基板（Si Wafer Submount）上，將相對(duì)應(yīng)尺寸的晶?；騀lip Chip直接貼合，以打線機(jī)連接或透過Chip與Submount上的bump，以銀膠或reflow的共金方式融合，達(dá)成高精度、快速黏合以及簡(jiǎn)化均一制程的量產(chǎn)封裝方式。