TIC 800P系列是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃時(shí)，TIC 800P開(kāi)始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC 800P系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無(wú)需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用，免除了增強(qiáng)材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。 TIC 800P系列在溫度130℃下持續(xù)1000小時(shí)，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測(cè)試，其導(dǎo)熱性能仍不會(huì)減退。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。產(chǎn)品特性:》0.021℃-in /W熱阻》室溫下具有天然黏性,無(wú)需黏合劑 》散熱器無(wú)需預(yù)熱產(chǎn)品應(yīng)用:》高頻率微處理器》筆記本和桌上型計(jì)算機(jī)》計(jì)算機(jī)服務(wù)器》內(nèi)存模塊》高速緩存芯片》IGBTs