FilmDCB(FilmDirectcopperBonded）是指銅薄膜在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良絕緣性能．低熱阻特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并像PCB板一樣蝕刻出各種圖形，具有很大的載流能力。因此FilmDCB將成為大功率LED chip-on-board 封裝技術(shù)的基礎(chǔ)材料。 FilmDCB技術(shù)的優(yōu)越性：由陶瓷燒結(jié)而成的LED基板，具有散熱性佳，耐高溫、耐潮濕、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)。陶瓷基板目前有3大類，氧化鋁陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。氮化鋁陶瓷目前價(jià)格太高；LTCC陶瓷容易成型加工，但目前良品率和導(dǎo)熱率有待改良。氧化鋁陶瓷在熱導(dǎo)率和價(jià)格上相對(duì)來說較適合LED陶瓷基板使用?？梢詫?shí)現(xiàn)氧化鋁陶瓷金屬化的方法主要有：鉬錳法厚膜法、薄膜法等。鉬錳法附著強(qiáng)度高可靠性好，但大電流導(dǎo)通能力較差，厚膜法可焊性、附著強(qiáng)度較差．不適合于LED芯片封裝：銅與陶瓷的薄膜鍵合技術(shù)很好的解決了以上問題，為大功率光電子器件的發(fā)展開創(chuàng)了新趨勢(shì)。一、產(chǎn)品介紹1、FilmDCB應(yīng)用 單顆封裝 模組封裝2、FilmDCB特點(diǎn) 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度低熱阻、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)．可焊性好； 極好的熱循環(huán)性能．循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次．可靠性高； 與PCB板(MPCB)一樣可蝕刻各種圖形結(jié)構(gòu)．無污染、無公害； 使用溫度寬550C-8500C．熱膨脹系數(shù)與芯片接近．簡化大功率LED光源生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品成本。3、使用FilmDCB的優(yōu)越性 解決了LED芯片模組封裝時(shí)絕緣和散熱的問題； 單顆大功率芯片封裝時(shí)，在保證低熱阻的同時(shí)可以做到熱電分離；熱阻低．10 10mmFilmDCB的熱阻 0．63mm厚的FilmDCB熱阻為0．31K／w 0．38mm厚的FilmDCB熱阻為0．19K／w