矽晶圓封裝基板特色以半導(dǎo)體製程和微機(jī)電精密構(gòu)裝技術(shù)為基礎(chǔ)，在一片6吋矽晶圓上製作各種不同結(jié)構(gòu)與尺寸的封裝用基板，完成包括在黃光室所進(jìn)行的顯影、蝕刻、蒸鍍及電鍍等製程，並完成微元件及電路製作於一體的矽封裝基板，為高效能光電整合元件和高密度積體電路產(chǎn)品提供體積更小、重量更輕、效能更高、具有快速散熱效能的微型光電整合元件。相較於陶瓷基板具有更好的熱傳導(dǎo)性以及低的熱膨脹係數(shù)，導(dǎo)熱效果更快，散熱能力更強(qiáng)，及更小的應(yīng)力問題。矽晶圓封裝基板之優(yōu)勢(shì) 以Silicon為Base，有絕佳的熱傳導(dǎo)效應(yīng)，可以降低LED的Junctiontemperature，延長LED壽命。 具有ThroughHole結(jié)構(gòu)，將金屬導(dǎo)線引導(dǎo)至背面，可直接形成SMD元件。 以半導(dǎo)體製程製作，無須開模﹔產(chǎn)品穩(wěn)健，線寬控制準(zhǔn)確，可大量生產(chǎn)。 利用Cavity聚光並加上金屬的反射層達(dá)到較佳的光指向性與反射性。