單一芯片功率5~12W,達到地面的光通量高。2.PCB化串并聯(lián)的電路設(shè)計，故障風(fēng)險低，易于大量生產(chǎn)。3.高透光率( 97%)具彈性的封裝材料,可消除基板和封裝材料因熱脹冷縮的應(yīng)力。4.電源采定功率控制及LED驅(qū)動IC,電源效率 90%,發(fā)光穩(wěn)定。5.導(dǎo)熱管散熱模式,可保障忒片溫度低于最高可允許工作溫度。6.散熱鰭片朝下,不易因積塵或附著鳥類排泄物,使散熱效果降低,產(chǎn)生光衰或故障。