● 產(chǎn)品特點(diǎn)： 雙組分有機(jī)硅加成型灌封膠，通用型，低粘度，操作方便； 膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上使用； 耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～250℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異； 導(dǎo)熱性和阻燃性能優(yōu)異； 固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。 ●典型用途： 用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如LED路燈電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、網(wǎng)絡(luò)變壓器等。 ●使用工藝： 按配比稱量兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。 將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需5小時(shí)左右固化。