AMICON C850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導(dǎo)電銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。C850-6多應(yīng)用在塑料封裝IC的較接和其它芯片的粘接。在數(shù)碼管和電子管領(lǐng)域中有成功的應(yīng)用歷史,享有極高的市場份額。 產(chǎn)品特征:?低粘度可避免拖尾,拉絲等問題；?貯存期長和穩(wěn)定的流變性；?即使在回流焊后仍有較好的粘接強(qiáng)度；?可用印?；螯c(diǎn)膠方式；?耐高溫性能好。 成份 - 含銀環(huán)氧樹脂 外觀 - 銀漿 密度 3.2g/cm3 粘度25℃ 75~125Pa.s 完全固化時(shí)間 125℃*60min 150℃*30min 250℃*1min 芯片剝離測試 1.6kg 使用溫度范圍 -40~+125℃ 體積電阻25℃ 0.001Ohm-cm 特點(diǎn) - 快速固化，低粘度，具有優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能；無拉絲，拖尾，發(fā)干現(xiàn)象，可用于高速生產(chǎn)；適用于各種塑料封裝的IＣ的膠接和各種芯片的粘接。 儲存期 0℃*6months