軟包封是一種簡(jiǎn)易的集成電路封裝工藝，它將集成電路硅片粘在印刷板上，再用邦定機(jī)將硅片的引線端用比頭發(fā)絲還細(xì)的箔金線焊接引出到印板上，再用環(huán)氧樹脂滴膠在硅片上，將硅片保護(hù)隔離起來(lái)，這就是軟包封工藝（COB）。由于工藝簡(jiǎn)單，工作環(huán)境要求低、溫度特性差、可靠度低、價(jià)格便宜，大量用于玩具電路生產(chǎn)。硬包封就是我們常見的DIP工程塑料封裝，是由大型專業(yè)集成電路封裝廠生產(chǎn)。 超聲波鋁絲壓焊機(jī)是精密線路板后道工序（COB）焊接生產(chǎn)設(shè)備 其主要應(yīng)用于數(shù)碼管、點(diǎn)陣、集成電路(COB)軟封裝、厚模集成電路、晶體管等半導(dǎo)體器件內(nèi)引線的焊接。本機(jī)的焊頭架采用垂直導(dǎo)軌上下運(yùn)動(dòng)方式（Z向運(yùn)動(dòng)），二焊移動(dòng)（跨距）通過(guò)焊頭架水平導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)（Y向運(yùn)動(dòng)），兩種運(yùn)動(dòng)均采用進(jìn)口步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，因此本機(jī)的一焊和二焊的瞄準(zhǔn)高度、拱絲高度、跳線距離均可真正實(shí)現(xiàn)數(shù)字控制，從而保證了焊接質(zhì)量穩(wěn)定、焊點(diǎn)控制精確，焊線重復(fù)率高，拱絲高度一致性好的優(yōu)點(diǎn)；該機(jī)的二焊點(diǎn)可設(shè)定為自動(dòng)焊接，操作者只需按一下操縱盒上的焊接按鈕即可按照操作員設(shè)定的參數(shù)完成整個(gè)焊接過(guò)程，使焊接速度更快，可以大幅度地提高單班產(chǎn)量。 超聲波鋁絲焊線機(jī)(手邦機(jī))是一款全功能型的COB焊接生產(chǎn)設(shè)備，它有定量記憶鋁絲參數(shù)（如線距，檢查高度，拱絲高度）的特殊功能，所以該機(jī)更適合用于多根不同鋁線參數(shù)的焊接，如娛樂(lè)玩具集成軟封裝片.手機(jī)閃燈片.微型攝像集成板，計(jì)算機(jī)，電話機(jī)，音樂(lè)（語(yǔ)音）集成電路和厚模集成電路等半導(dǎo)體器件內(nèi)引線的焊接.如將記憶功能設(shè)置為 保持 位置，該機(jī)向下功能兼容鋁絲焊線機(jī)，即可進(jìn)行數(shù)碼管.點(diǎn)陣板或背光源的邦定作業(yè)。 鋁絲焊線機(jī)優(yōu)點(diǎn) 鋁線邦定機(jī)焊頭垂直上下運(yùn)動(dòng),二焊自動(dòng),一焊二焊瞄準(zhǔn)高度跳線線距實(shí)現(xiàn)數(shù)字控制.從而保證了焊接質(zhì)量穩(wěn)定,焊點(diǎn)控制精確,焊線質(zhì)量重復(fù)率高,拱絲高度一致性好.焊接數(shù)度快(3-4K/h),本機(jī)特有的多焊線記憶功能能使之在高端產(chǎn)品的應(yīng)用上得心應(yīng)手,滿足了客戶對(duì)產(chǎn)品得高性能得要求. 鋁線邦定機(jī)焊頭垂直上下運(yùn)動(dòng),二焊自動(dòng),一焊二焊瞄準(zhǔn)高度跳線線距實(shí)現(xiàn)數(shù)字控制.焊接數(shù)度快(3-4K/h),本機(jī)特有多焊線記憶功能。