產(chǎn)品介紹:銅基板及均溫板 COHS 封裝結(jié)構(gòu),優(yōu)異的散熱特性,容易控制LED節(jié)溫,LED使用壽命保證,COB封裝,無需LeadFrame,成本結(jié)構(gòu)優(yōu)于陶瓷基板,散熱能力遠超越陶瓷基板。產(chǎn)品特性:a.傳熱特性滿足Tj 80℃之芯片規(guī)格,大量生產(chǎn)嚴格控制在合理范圍。b.強化LED模塊傳熱能力,縮小Tj和散熱器間溫差,成本具競爭力。c.具備整體燈具設(shè)計能力,整體系統(tǒng)解決方案完備。d.載板各種材料之選擇,讓整體載板光反射到達最高效率。e.精確控制CIE達到最佳發(fā)光效率之熒光粉配比。f.藉由不同芯片之配比達到高CRI值及高發(fā)光效率。g.經(jīng)由載板設(shè)計及封裝制程控制達絕緣電壓2.2KV之規(guī)格。