?智能手機(jī)發(fā)展到現(xiàn)在這個(gè)階段，貌似沒個(gè)什么全球第一的噱頭，就難以吸引大眾的眼球了。其中，機(jī)身的日益纖薄化是廠商們追逐的差異化方向之一，這不，就在2014年，三部國(guó)產(chǎn)手機(jī)先后刷新最薄的記錄，截至目前為止，全球最薄智能手機(jī)是vivo X5 Max，厚度為4.75mm。智能設(shè)備大數(shù)據(jù)平臺(tái)eWiseTech近日拆解了vivo X5 Max，從反向的角度看看纖薄手機(jī)。
? ? 從正面看過去，X5 Max和大街上絕大多數(shù)安卓手機(jī)沒有太大區(qū)別，但是，當(dāng)從側(cè)面看的時(shí)候，就能看出它的與眾不同了。
? ? 如果你對(duì)薄沒有什么太大的概念，那么旁邊價(jià)值1.6RMB的三枚硬幣就能襯托出它的薄了。若細(xì)看，X5 Max比這三枚硬幣還薄一些。
? ? 不過，在eWiseTech工程師卡尺的實(shí)際測(cè)量中，X5 Max的厚度似乎還沒有達(dá)到官方宣傳的4.75mm而是4.91mm左右。
? ? 整機(jī)堆疊方面，為了做薄，將結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化成為三層：后殼，中間條狀電池加L型主板，前面板模塊，去掉了一般手機(jī)常見的中框。
? ? 奧氏體不銹鋼后蓋的厚度為0.33mm，不僅薄，而且硬。官網(wǎng)宣稱這后蓋采用了納米級(jí)防指紋涂層。
? ? 電池厚度也薄于一般手機(jī)，約2.50mm，一般手機(jī)的厚度在3~5mm這個(gè)范疇。也因?yàn)檫@纖薄的厚度，整個(gè)電池的容量不大——2000mAh。如下是通過eWiseTech網(wǎng)站旗下的數(shù)據(jù)庫(kù)與搜索工具eSeeker摘選的一些市面比較纖薄的智能手機(jī)電池的概況列表，可以看出2.49mm的電池厚度是其中最薄的。
? ? X5 Max采用了1300萬(wàn)像素的攝像頭，但囿于當(dāng)前的攝像頭模組制造技術(shù)，約5.0mm的厚度5還是比整機(jī)厚度還高。
? ? 經(jīng)測(cè)量，X5 Max帶屏蔽罩的主板厚度約為1.97mm，電路板基板的厚度為0.72mm。
? ? 前面板模塊也非常薄1.70mm，平均厚度不及電池厚度，也就是說電池技術(shù)如果繼續(xù)發(fā)展，手機(jī)還能更加纖薄。
? ? X5 Max雖然薄，但是它依舊提供3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)插座。整個(gè)模塊與我們常見的不一樣。官網(wǎng)介紹是繭式互鎖耳機(jī)插座將耳機(jī)孔分為三段，每段相互交鎖，將3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口鑲嵌到4.75mm的機(jī)身當(dāng)中。
? ? 由于背負(fù)著“纖薄”的第一使命，X5 Max在散熱方面處理得相對(duì)簡(jiǎn)單，當(dāng)打開后蓋后，僅僅只看到后蓋上有一大塊黑色散熱貼和主板CPU屏蔽罩上一小層銅箔。
? ? 為了控制厚度，X5 MAX的主板采取的是單面貼裝，絕大多數(shù)元器件都集中在主板的一面。
? ? 處理器與系統(tǒng)內(nèi)存PoP堆疊封裝是目前手機(jī)主板主流的處理方式（為節(jié)省主板空間），但是兩塊芯片疊加之后勢(shì)必帶來主板整體的厚度增加，因此X5 Max沒有采取這種方式。主板上的主要IC有，高通MSM8939 八核處理器、SK hynix 海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3 運(yùn)行內(nèi)存/16GB 閃存、高通PM8916電源管理芯片、高通WCN3660 WiFi，藍(lán)牙，F(xiàn)M組合芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G 射頻收發(fā)器、RFMD RF7459A 射頻信號(hào)放大器，值得關(guān)注的是X5 Max的音頻解決方案，使用到了三顆芯片，分別是雅馬哈 YSS205X DSP 數(shù)字信號(hào)處理器、ESS ES9018K2M 音頻解碼芯片以及NXP TFA9890A D類音頻放大器。
? ? 固定X5 Max的電池所用膠和最新的iPhone所采用的一樣，為兩條易拉膠。這膠的好處和雙面膠不同，它粘性大但極易去除（像圖中那樣和電池相對(duì)水平就能將其拉出來）。
? ? 最后eWiseTech工程師根據(jù)拆解和測(cè)量繪制了X5 Max內(nèi)部構(gòu)造示意圖。
? ? 最后經(jīng)統(tǒng)計(jì)，圖中vivo X5 Max主要由17個(gè)模塊組成（不含各種螺絲）。 綜合看來，vivo X5 Max纖薄的秘密主要在于簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)堆疊（總體三層布局），去掉常見的中框、主板的單面貼裝（處理器不采取主流的堆疊封裝）以及耳機(jī)插孔專利等等。不過，盡管它的薄與眾不同，但它的續(xù)航能力和同等價(jià)位的手機(jī)相比就遜色許多。
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