供應(yīng)LED日光燈電路板 鋁基板pcb由電路層(銅箔層)、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35 m~280 m;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受
機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。工藝要求有:鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。產(chǎn)品詳細(xì)說明:基材:鋁基板產(chǎn)品特點(diǎn):絕緣層薄,熱阻??;無磁性;散熱好;機(jī)械強(qiáng)度高產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm銅箔厚度:1.8um35um70um105um140um特點(diǎn):具有高散熱性、電磁屏蔽性,機(jī)械強(qiáng)度高,加工性能優(yōu)良。用途:LED專用功率混合IC(HIC): n應(yīng)用領(lǐng)域:通信電源:穩(wěn)壓器、調(diào)節(jié)器、DC-AC轉(zhuǎn)接器;電子控制:繼電器、晶體管基座、各種電路中元器件降溫;交換機(jī)、微波:散熱器、半導(dǎo)體器件絕緣熱傳導(dǎo)、馬達(dá)控制器;工業(yè)汽車:點(diǎn)火器、電壓調(diào)節(jié)器、自動安全控制系統(tǒng)、燈光變換系統(tǒng);電腦:電源裝置、軟盤驅(qū)動器、主機(jī)板;家電:輸入-輸出放大器、音頻、功率平衡放大,等等。