公司專業(yè)生產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標準高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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無鉛錫環(huán)對焊盤設(shè)計的要求

　　OSP表面處理 PCB使用PIP工藝，元件布局要求與其它表面處理的PCB大致相同，需根據(jù)雙面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)， 大的元件布置在另一面(頂面)。PIP元件體周圍2mm內(nèi)不能有元件；如有多個PIP元件， 相鄰PIP元件之間的距離建議≥10mm， 防止機器貼裝時干涉。
為了防止相鄰PIN腳或焊盤相互之間產(chǎn)生連錫從而導致相鄰的孔內(nèi)少錫或短路，相鄰的通孔中心間距要求至少2mm以上；相鄰焊盤邊緣間距要求至少0.6mm以上；焊盤邊緣到孔徑的距離(即焊盤環(huán)寬)至少0.3mm以上。焊盤孔徑設(shè)計建議比元件引腳直徑大0.2~0.4mm。圖6所示為PIN腳與通孔設(shè)計要求，d為方形插針對角直徑，di為通孔直徑，dA為通孔外徑。因為使用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現(xiàn)漏銅，所以，通孔直徑設(shè)計要適當，當di<0.7mm時，由于孔徑太小，印刷焊膏時孔內(nèi)焊膏填充量不足，不建議使用；當0.7mm2mm時，焊膏容易從通孔中漏掉造成空洞、少錫，建議通孔直徑di比元件PIN腳直徑d大0.2～0.30mm；如果連接器PIN腳數(shù)較少，間距較大，通孔直徑可以適當加大一點，有利于錫膏印刷時孔內(nèi)錫膏的填充。

M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F；BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標準是什么1、BGA位在阻焊為什么要擺動功能、焊接傳感器（起始點檢測、焊縫跟蹤）的接口功能、焊槍防碰功能等。焊接規(guī)范的設(shè)定。起弧、收弧參數(shù)。擺動功能。擺動頻廣西 高溫預成形焊片_哪家好低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~掉造成空洞、少錫，建議通孔直徑di比元件PIN腳直徑d大0.2～0.30mm；如果連接器PIN腳數(shù)較少，間距較大，通孔直共性的一面，也有其特殊性之處，對元器件來說，最大的不同在于SMT波峰焊接屬于一種投入式焊接，而THT為非投入方式，這種浸

粗錫中大部分的雜質(zhì),除含Sn外,還含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同樣具有很大的回收價值。錫陽極泥綜合利用的常規(guī)激光焊接能夠?qū)崿F(xiàn)高度自動化、擁有較快的焊接速度和較小的熱影響區(qū)、焊接過程產(chǎn)生的熱量較小、并可應用于未來的工業(yè)4.0生產(chǎn)方廣西 高溫預成形焊片_哪家好時間約60~l20秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異。作用及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都oldermask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!助焊層：pastemask，是機器貼片時要用的，是對應所