公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，349090544完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。內(nèi)蒙古 低溫成型錫片_價(jià)錢

東莞市固晶電子科技有限公司

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SMT波峰焊焊接工藝常識(shí)

　　一般來(lái)說(shuō)，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃；
錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；
一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。
錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；
錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程：回溫﹑攪拌。
鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；
SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；
ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
制作SMT設(shè)備程序時(shí)， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217℃。
零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%；
常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；
常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm1.6mm；
排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

35mm之間，在后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如了銀白色的焊錫的，沒(méi)有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer內(nèi)蒙古 低溫成型錫片_價(jià)錢范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)動(dòng)過(guò)程中速度的穩(wěn)定性和軌道精度是兩項(xiàng)重要的指標(biāo)。一般情況下，焊接速度可取5～50mm／s，軌道精度可取±0·2～0·5m前仍有潛力進(jìn)一步優(yōu)化激光焊接的熱影響區(qū)域及焊接過(guò)程產(chǎn)生的熱量。低溫?zé)o鉛錫環(huán)這一新開(kāi)發(fā)的激光焊接技術(shù)可用于電子工業(yè)的無(wú)塵封

了銀白色的焊錫的，沒(méi)有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好;要點(diǎn)3、避免在地層上放置任何功率或信號(hào)走線;要點(diǎn)4、高頻環(huán)路的面內(nèi)蒙古 低溫成型錫片_價(jià)錢用OSP表面處理的PCB對(duì)比其它表面處理PCB的工藝窗口相對(duì)小一些，回流焊接時(shí)焊點(diǎn)容易出現(xiàn)漏銅，所以，通孔直徑設(shè)計(jì)要適當(dāng)量對(duì)表面貼裝的質(zhì)量影響最大，據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析，在排除PCB設(shè)計(jì)和來(lái)料質(zhì)量問(wèn)題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不時(shí)除去錫膏中的水份﹑溶劑，以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升