產(chǎn)品品牌：BF-X2 產(chǎn)品型號：BF-X2 詳細(xì)說明

一直以來追求外觀檢查裝置的賽凱株式會社把檢查推到新的舞臺上。通過X 線3D 投射的圖像可以容易進(jìn)行以往 難以進(jìn)行的不良檢查。3DX線檢查裝置“ BF-X2 ” 的功能已經(jīng)超出了“檢查” 的范疇， 這是賽凱滿懷信心地向世界推出的新標(biāo)準(zhǔn)檢查機(jī)。

可應(yīng)用到生產(chǎn)現(xiàn)場的3 個強(qiáng)項1. 實現(xiàn)自動檢測的高精度3D技術(shù)

通過高品質(zhì)圖像準(zhǔn)確進(jìn)行不良的判定。

2. 高可靠性的硬件設(shè)計

實現(xiàn)高安全性，可維護(hù)性?？梢苑判膶?dǎo)入。

3. 覆蓋全球的服務(wù)體制

在全球提供滿意度高的售后服務(wù)。

獨特的“ 平面C T ”技術(shù)生成高精度三維數(shù)據(jù)

我們新開發(fā)了對平面對象物內(nèi)部進(jìn)行分析的產(chǎn)業(yè)用平面CT 技術(shù)。探測器與對象物體平行移動的同時從不同的方向依次對對象物進(jìn)行拍攝。通過斜向捕捉到的圖像，利用與以往X 射線分層法、醫(yī)療用CT 不同的計算原理，迅速而正確地計算平面物體的斷層圖像。探測器和對象物平行移動且沒有旋轉(zhuǎn)軸， 通過這種獨特的結(jié)構(gòu)， 根據(jù)對象物的特征， 對任一軌道進(jìn)行正確的定位， 以少量張數(shù)的攝像圖片可以得到高精度的斷層圖像。

X 射線將能改變基板檢查的常識依靠內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化， 缺陷的漏檢率為零

可以檢查從外觀上不能發(fā)現(xiàn)的不良保證完美的品質(zhì)?？煽康母呔纫曈X， 可用數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷的實體感。我們對任何內(nèi)部狀態(tài)都可以變成可視化效果， 通過自動測定判斷合格與不合格， 為防止0不良流出做出貢獻(xiàn)。

大幅度擴(kuò)大了檢測對象的范圍

BF-X2是一臺可以用于BGA和CSP， 及部品內(nèi)置電路板檢查的高精度的3DX射線自動檢查設(shè)備。只用一臺機(jī)器可以完成最終質(zhì)量檢查和不良分析。利用X線進(jìn)行CT掃描，以高精度進(jìn)行從外觀上難以檢查到的BGA焊錫檢查、內(nèi)裝部品電路板等所有的PCB的檢查。對X 線源采用了160kV和225kV等2種。對像IGBT電源模塊等帶有銅質(zhì)散熱片的檢查對象物也可以進(jìn)行高精度透射檢查。