公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，239039024完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來回饋客戶對(duì)我們長期的支持與信任，我們誠邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠合作。山西 高溫預(yù)成形錫片_價(jià)錢

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DIP無鉛錫環(huán)工藝技巧及缺陷分析

　　在原材料價(jià)格不斷上漲，勞動(dòng)力成本不斷上升的今天，企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，如何理性面對(duì)DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。
一、DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間。
2、停留時(shí)間:PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間,停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度
3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表)
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(l83°C)50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果
SMA類型???????????? 元器件?????????? 預(yù)熱溫度
單面板組件?????? 通孔器件與混裝?????? 90~100
雙面板組件?????? 通孔器件???????????? 100~l10
雙面板組件?????? 混裝???????????????? 100~l10
多層板?????????? 通孔器件???????????? 15~l25
多層板?????????? 混裝???????????????? l15~l25
二、波峰焊問題
波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)。
焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐無鉛錫環(huán)粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生。
 

少，不僅可以降低能耗，同時(shí)也有助于防止在非焊接區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱應(yīng)力。這一特點(diǎn)非常適合于固定嵌入式的原件，如測量原件、傳激光焊接能夠?qū)崿F(xiàn)高度自動(dòng)化、擁有較快的焊接速度和較小的熱影響區(qū)、焊接過程產(chǎn)生的熱量較小、并可應(yīng)用于未來的工業(yè)4.0生產(chǎn)方山西 高溫預(yù)成形錫片_價(jià)錢回流不好，易產(chǎn)生拉尖；(4)對(duì)元器件熱沖擊大；(5)釬料中溶入雜物的機(jī)會(huì)多，釬料易受污染。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)了八點(diǎn)開關(guān)電源PC果（3）焊膏使用不當(dāng)按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過MD外形尺寸愈來愈小，組裝、排列密度愈來愈高，元器件間的距離愈來愈小(往往只有0.3mm)，極易產(chǎn)生橋橋；(3)由于釬料

相鄰焊盤邊緣間距要求至少0.6mm以上；焊盤邊緣到孔徑的距離(即焊盤環(huán)寬)至少0.3mm以上。焊盤孔徑設(shè)計(jì)建議比元件引腳B排版的基本要點(diǎn)現(xiàn)在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度極快，簡直就是迅雷不及掩耳之勢，產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的山西 高溫預(yù)成形錫片_價(jià)錢35mm之間，在后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆得復(fù)那時(shí)起來，低溫?zé)o鉛錫環(huán)它得以如此普及，主要原因是它給設(shè)計(jì)者提供了極為良好的彈性空間，從而設(shè)計(jì)出更為小巧，緊湊的低成本