MCPPSEA-30AT（節(jié)能型無(wú)鉛波峰焊）設(shè)備具以下特點(diǎn)：*強(qiáng)化隔熱處理，降低散熱對(duì)環(huán)境的溫度影響*WINDOWS界面，操作方便*優(yōu)化的PID算法，提供穩(wěn)定的控溫效果*主副導(dǎo)軌采用進(jìn)口加強(qiáng)型鋁材，滑柱式獨(dú)立懸架，柔性平穩(wěn)，一體化升降系統(tǒng)和調(diào)寬系統(tǒng)，方便調(diào)整和操作*加強(qiáng)型鈦?zhàn)υO(shè)計(jì)，承重可達(dá)15kg不掉板*馬達(dá)配合THK直線滑軌構(gòu)成的噴霧系統(tǒng)，定量泵供給助焊劑，保證噴霧的均勻性和定量性*預(yù)熱區(qū)采用可調(diào)速微熱風(fēng)循環(huán)設(shè)計(jì)，加熱效果更均勻*特殊的波峰發(fā)生器及低角度設(shè)計(jì)。將氧化減少到最低*強(qiáng)冷卻設(shè)計(jì)，保證PCB焊點(diǎn)的快速冷卻