隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用熱風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個熱風(fēng)刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。熱風(fēng)刀以不銹鋼為本體,持久耐用。熱風(fēng)刀出風(fēng)口以直拉鋁合金經(jīng)處理后作刃片，既保持堅硬強度，又保證可靠的精密度。熱風(fēng)刀的風(fēng)源除可用空壓機外，亦可用渦流風(fēng)機或離心風(fēng)機，減少耗電量。熱風(fēng)刀內(nèi)置熱電偶，可用作控溫及超溫保護及接線端子盒方便接線。多種進風(fēng)口徑滿足不同風(fēng)量要求，兩側(cè)及頂部兩種進風(fēng)方式選擇，方便安裝。本體耐壓2kgf/c㎡，耐溫250℃。電熱功率由單相1～3kW及三相3kW～20kW(每1kW長100mm)可供選擇。出風(fēng)口寬窄可調(diào)（精度可達0.1mm)長度可達2m(訂造可達３m)，出風(fēng)誤差5%。須另配專用溫控箱及風(fēng)機（空壓機、渦流風(fēng)機或離心風(fēng)機）使用。