UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶 UVTape晶圓切割專用UV膠帶 特點(diǎn)： LED、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓晶粒切割專用。 品質(zhì)特性媲美進(jìn)口，符合國際檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)。 特殊黏膠配方，黏著力高加工過程不易脫落。 食品包裝級(jí)底材，無毒性，平整柔軟易頂取。 照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。 照射UV反應(yīng)時(shí)間快速，有效提升工作效率。 UVTape晶圓切割專用UV膠帶規(guī)格說明：(歡迎來電洽詢) 膠帶厚度 0.140mm 膠黏劑厚度 0.020mm 膠帶基底 PVDC(0.080mm) 離型膜 PET(0.040mm) 拉力強(qiáng)度 20kg/in以上 對(duì)各材質(zhì)之黏著力 照射前 照射後 不銹鋼板 800g/in ＜10g/in 玻璃 800g/in ＜10g/in 硅晶片 800g/in ＜10g/in 注意事項(xiàng)： 在膠帶黏貼前請(qǐng)先將被黏體表面的油污、塵埃、水分等擦淨(jìng)。 在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時(shí)間內(nèi)會(huì)下降，所以膠帶保管時(shí)，一定要放在遮光袋內(nèi)放置于陰涼之處。 膠帶在使用時(shí)，請(qǐng)將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時(shí)會(huì)造成接合不良。 使用時(shí)請(qǐng)勿用手直接觸摸膠帶的膠面。 特性說明所記載的數(shù)值，為本公司實(shí)驗(yàn)室的測(cè)定數(shù)值但並非保證數(shù)值。 貼錯(cuò)位置時(shí)，請(qǐng)使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。