深圳市領(lǐng)信特科技有限公司專業(yè)從事電子產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、加工、組裝、調(diào)試、整套加工。主要提供單面，雙面，多面板，快速打樣、SMT貼片，PCB加工，批量加工均可，可根據(jù)客戶提供，電路圖、印刷電路圖、樣板、或文檔等；方式為客戶生產(chǎn)各種高質(zhì)量，高精度的單、雙面 多層線路板加工制作服務(wù)。公司承諾；以“品質(zhì)第一，市場(chǎng)第一，信譽(yù)第一，服務(wù)第一”為企業(yè)經(jīng)營(yíng)方針，秉承“銳意進(jìn)取、開(kāi)拓創(chuàng)新；客戶至上、快捷服務(wù)”的經(jīng)營(yíng)理念， 提供線路板的表面貼裝（SMT加工）、（DIP加工），PCB電路板制作，各類電子產(chǎn)品的加工制造服務(wù).公司的人員均為從事電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與制造專業(yè)人士，為穩(wěn)定的生產(chǎn)和品質(zhì)體系提供了根本保證。產(chǎn)品被廣泛用于計(jì)算機(jī),工業(yè)控制，通訊、醫(yī)療器械、汽車、娛樂(lè)等各個(gè)行業(yè)。 制造工藝能力表 ● 板材種類 ：FR4,高TG料 鋁基板； ● 接受文件 ：protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄澹? ● 最大板面尺寸 ：600mm*700mm(24000mil*27500mil) ● 加工板厚度 ：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) ● 加工層數(shù) ：1- 10Layers ● 銅箔層厚度 ：0.5-4.0(oz)特殊工藝：盲孔阻抗板 ● 成品板厚公差 ： /-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil)模具沖板：0.10mm(4mil) ● 最小線寬/間距：0.06mm(2.5mil)線寬控制能力： ＜ -20％ ● 成品最小鉆孔孔徑 ：0.20mm(8mil) ● 成品最小沖孔孔徑 ：0.8mm(32mil) ● 成品孔徑公差 ：PTH： -0.075mm(3mil) ●NPTH： -0.05mm(2mil) ● 成品孔壁銅厚 ：18-25um（0.71-0.99mil） ● 最小SMT貼片間距 ：0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 ： 化學(xué)沉金整板鍍鎳金（水/軟金3U）、絲印蘭膠等 ● 板上阻焊膜厚度 ：10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剝強(qiáng)度 ：1.5N/mm（59N/mil） ● 阻焊膜硬度 ： ＞5H ● 阻焊塞孔能力 ：0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 介質(zhì)常數(shù) ： ε= 2.1-10.0 ● 絕緣電阻 ：10KΩ-20MΩ ● 特性阻抗 ：50-100 ohm 10％ ● 熱沖擊 ：288℃，10 sec燃等級(jí)：94V-0 ● 成品板翹曲度 ： 〈0.7％〉 ●阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等 ● 產(chǎn)品應(yīng)用：安防 通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)等 ●可靠性測(cè)試：開(kāi)/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試，可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等 ●字符顏色：白色、黃色、黑色等 ●鍍金板：鎳層厚度：〉或=3μ金層厚度：0.05-0.2μm或按客戶要求 ●噴錫板：錫層厚度： 或=2.5-5μ ●V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3 ●表面涂覆：OSP、無(wú)鉛/有鉛噴錫、化學(xué)沉金、整板鍍鎳金，絲印蘭膠等 聯(lián)系方式： 李秀琴小姐， 電 話：13143458610 騰訊 QQ：611787937 郵編：518102 郵箱：jennyli@leadsintec.cn