解決LED立件的錫膏供應(yīng)，專用于LED立碑問題簡介 GC505系列是設(shè)計用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)的一種免清洗焊錫膏。它使用一種人造松香，使得錫膏在再回焊后，具有極少的固態(tài)殘余物，BST-453系列錫膏采用了一種低離子性的活化劑系統(tǒng)，以防止再流焊后腐蝕元器件。這種錫膏是免洗助焊劑和合金粉的均勻混合體，具有高的粘稠性，可防止錫膏在存放過程中出現(xiàn)沉降。該助焊劑也含有一些添加劑，如高沸點溶劑，防腐劑以及搖邊添加劑，使錫膏在再流焊過程中不出現(xiàn)噴射，并具有較好的觸變性質(zhì)。這些成分使得BST-453有適于SMT生產(chǎn)的理想特性。產(chǎn)品特點*印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；*連續(xù)印刷時，其粘度和粘著力變化很少，壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；*印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；*具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫥裕?可用于不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。用“升溫-保溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用；*焊接后殘物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。技術(shù)特性[ANSI/J-STD-004(005)、IPC-TM-650]1. 錫粉合金特性合金含量熔點 （℃）強度（牛頓）Sn63-Pb371836,7002. 合金成分 Content of Alloy元素含量 （%）錫 Sn63.0±0.50鉛 Pb37.0±0.50鉍 Bi＜0.030銻 Sb＜0.020銅 Cu＜0.030鋅 Zn＜0.002鐵 Fe＜0.020鋁 Ai＜0.001砷 As＜0.030鎘 Cd＜0.0023. 熔點固態(tài)溫度液態(tài)溫度183℃183℃4. 錫粉氧化成份篩目代號氧化率-325 500＜120ppm5. 錫粉顆粒分布篩目代號質(zhì)量百分比重量百分比小于1%顆粒大于 ＜1%重量百分比最少80%顆粒間隔 ≥80%重量百分比最大10%顆粒小于 ≤10%-325 500Granule＞45micronsGranule=25-45micronsGranule＜25microns6. 錫膏規(guī)格型號BST-453熔點 （℃）183℃錫粉合金成分Sn63/Pb37滴定/比重法鹵素含量 （wt%）＜0.02電位滴定法焊劑含量 （wt%）10±0.5目數(shù)-325 500濾篩/光折法顆粒體積(UM)25~45表面絕緣阻抗加溫潮前1×1012Ω25min梳形板加溫潮后1×1010Ω40℃90%RH96Hrs水溶液阻抗值1×105Ω導(dǎo)電橋表鉻酸銀紙測試合格粘度(20℃) (kcps)500~800重量法銅板腐蝕測試無濕潤性（級）2錫珠測試（級）2備注：試驗方法適用JIS.Z.3284 錫粉合金成份JIS.Z.3282E和ANSI/J-STD-0.06 表所列性能指標(biāo)為參考值，實際值以每批交貨的QA報告為準(zhǔn)