我公司本著以客戶為中心,追求完美的技術(shù)方案為目標,專業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的BGA返修服務(wù)，為您的BGA返修提供完整的解決方案； 公司擁有多臺自動光學 定位BGA返修設(shè)備和多條BGA植球線，技術(shù)人員全部3年以上BGA返修經(jīng)驗，保證BGA返修速度、質(zhì)量。在POP雙層BGA，0.2MM芯片植球、晶片植球、超大BGA等返修方面我們擁有自己的返修方案；曾為：三星、英特爾、全志、高通、LG、聯(lián)發(fā)科、日立等等大型公司做過大批量的BGA返修、植球、重貼等，并且得到他們的高度認可。我公司嚴格按照以下步驟進行BGA返修：第一步：進行烘烤，120 -5度的溫度烘烤12個小時以上，這樣能保障客戶的BGA和PCBA板在焊接的過程中不會損壞。 第二步：進行BGA的拆除。 第三步：進行BGA和PCB的除錫和植球。 第四步：焊接和檢查，我們嚴格按照每一個步驟來進行，來保證每一個BGA能百分之百返修焊接成功。