產(chǎn)品型號(hào)：SGT002、HR0016、HR8F080P、ATA2508

批號(hào)	HR	封裝	TSSOP20
營(yíng)銷(xiāo)方式	現(xiàn)貨	產(chǎn)品性質(zhì)	新品
處理信號(hào)	模擬信號(hào)	制作工藝	半導(dǎo)體集成
導(dǎo)電類(lèi)型	雙極型	集成程度	中規(guī)模
規(guī)格尺寸	3（mm）	工作溫度	-40~85（℃）
靜態(tài)功耗	2（mW）

供應(yīng)電容式數(shù)字觸摸感應(yīng)控制芯片多鍵ICTOUCHPANEL鍵盤(pán)開(kāi)發(fā)軟、硬件注意事項(xiàng)一、硬件1、PCB板按鍵面需鋪地，提高抗干擾能力；2、按鍵與地之間的間距 0.5mm；3、按鍵鍵盤(pán)盡量做大，以手指的最大有效接觸面積為標(biāo)準(zhǔn)；4、按鍵通道口走線(xiàn)上請(qǐng)不要接不必要的焊盤(pán)；5、C4請(qǐng)使用偏差小于 10％的電容。C4取10nF；6、請(qǐng)準(zhǔn)確評(píng)估觸摸介質(zhì)厚度，以方便軟件處理；7、觸摸介質(zhì)與按鍵PCB需緊密連接；8、盡量減小觸摸介質(zhì)的厚度，這樣可以增加按鍵識(shí)別的靈敏度；9、盡量使用1層觸摸介質(zhì)，這樣增加按鍵識(shí)別的可靠性；二、軟件1、目前按鍵有效差值：0CH（介質(zhì)厚度大概在1.2mm~1.6mm，兩層介質(zhì)板）；2、每個(gè)按鍵通道口的計(jì)數(shù)范圍在0500H~0800H范圍內(nèi)；由于計(jì)數(shù)值會(huì)隨外界環(huán)境的溫、濕度的變化而變化，所以軟件上需做好環(huán)境自適應(yīng)的處理；