產(chǎn)品品牌：導(dǎo)電膠

產(chǎn)品型號(hào)：SONY

好創(chuàng)好 SONY各向異性導(dǎo)電膠 功能.

是專門為倒裝芯片和邦定結(jié)合開發(fā)的產(chǎn)品。這種各向異性導(dǎo)電膠在老化后擁有良好的可靠性和特性，粘度變化比較小。因此，它非常穩(wěn)定。

材料介紹：主要成分環(huán)氧樹脂，鎳顆粒導(dǎo)電顆粒

封裝條件：

適宜綁定時(shí)間：5 －10sec；

溫度：190 －230 ℃；

壓力：0.2 －1N/撞擊

包裝形式：10g/支

【Feature】
BP303is a product developed for the flip chip and FOB bonding. This ACP has high connection reliability and good characteristicafter aging. The viscosity change is small. Therefore, it is possible to dispense stably.

【Material description】

Main components:Epoxy resinand Conductive particles of nickel particles

【Package conditions】

Suitable for binding time: 5-10sec;

Temperature: 190 -230 ℃

Pressure: 0.2-1N / bump

Packaging: 10g / each