主要特點技術(shù)參數(shù)：適合SMT細間距QFP/BGA等各種貼片元件的貼裝焊接工藝。如：LED顯示屏、大功率LED、燈條、燈珠、護欄管、鋁基板、通迅類（手機、保護板、可視電話等）、電腦類（主板、內(nèi)存條、板卡等）、影音類（CD、DVD、MP3、功放、遙控器等）、家電類（家電控制板、數(shù)碼產(chǎn)品等）、電子玩具、智能儀器儀表、汽車電子、工業(yè)控制板、各類模塊等等所有表面貼裝元器件的焊接或固化的電子產(chǎn)品。溫區(qū)/型號中型十溫區(qū)/SH-CR1045加熱部分參數(shù)加熱區(qū)數(shù)量上五下五加熱區(qū)長度1840mm熱風馬達進口高溫長軸馬達90W，轉(zhuǎn)速1400~2800rpm 發(fā)熱系統(tǒng)特制長壽命繞線式發(fā)熱器，熱效率及靈敏度高，熱慣性小，鎳烙發(fā)熱繞線式發(fā)熱器直接將熱量傳遞給加熱介質(zhì)－空氣，避免了板式發(fā)熱器熱量潛后的缺點加熱方式 全熱風（微循環(huán)）熱 電 偶PAN-GLOBE（臺灣產(chǎn)）進口感溫線，感溫靈敏度在正負一度以內(nèi)風道結(jié)構(gòu)增壓式強制循環(huán)熱風系統(tǒng)，模塊化結(jié)構(gòu)，前后回風設計均溫性好，溫控準確，保養(yǎng)方便冷卻區(qū)數(shù)1個冷卻區(qū)（用空氣自然冷卻），基板在出口溫度≤70℃抽風系統(tǒng)強制抽風裝置，確保助焊劑蒸氣不外泄輸送部分參數(shù)基板最大尺寸450mm×L（不限）（以技術(shù)協(xié)議為準）基板上元件高度限制≤ 50mm（以技術(shù)協(xié)議為準）運輸方向L→R （ R→L.option ）傳輸帶高度850±20mm傳送方式網(wǎng)傳送（進口316#不銹鋼“乙”字網(wǎng)帶耐高溫不變形500℃內(nèi)）運輸帶速度0-2000mm/min速度偏差范圍微電腦閉環(huán)控制≤±2%停電保護內(nèi)置傳動飛輪，可自由傳輸，不受停電困擾；確保斷電后爐內(nèi)產(chǎn)品可正常輸出而不致?lián)p壞。鏈條張緊裝置自動調(diào)節(jié)運輸馬達臺灣金友傳輸馬達1/100渦輪減速器，液晶顯視調(diào)速器交流變頻無級調(diào)速控制部分參數(shù)電 源AC 3相380V 50/60Hz（三相五線制）（以技術(shù)協(xié)議為準）啟動功率23KW（以技術(shù)協(xié)議為準）正常工作消耗功率Approx.2.5~12KW升溫時間從常溫到溫度平衡的開始時間≤25min（冷機啟動）溫度曲線轉(zhuǎn)換時間＜15min（溫度調(diào)整幅差值＜100℃）空載→滿載熱平衡回復時間≤ 25秒溫區(qū)獨立關(guān)閉功能獨立PID自動控溫，上下及每個溫區(qū)均可分層分區(qū)開或關(guān)溫度控制范圍室溫 -350℃/Room Temperature-350℃溫度控制方式PID閉環(huán)控溫， SSR 驅(qū)動{STATE RELAY（SSR-40DA）}溫度控制精度≤±2℃爐堂內(nèi)溫度差≤±2℃基板溫度分布偏差≤±3℃異常警報超溫自動報警器延時關(guān)機功能 30分鐘延時自動關(guān)機機體參數(shù)機架結(jié)構(gòu)整體框架焊接結(jié)構(gòu)，堅固耐用門 結(jié) 構(gòu)均為可拆卸式結(jié)構(gòu)，提供最大的維護空間上爐體開啟方式手動升降機身外殼δ1.5mm鋼焊接，烤粉電腦灰主 梁δ2.0mm鋼焊接，框架結(jié)構(gòu)，烤粉電腦灰內(nèi) 膽內(nèi)膽采用雙層δ2.0mm鋼結(jié)構(gòu)（此設計特別適合無鉛焊接），無縫焊接，無鉛風道設計, δ1.5mm全不銹鋼鏡面板曲面設計完全反射頂部熱量，減少熱量流失，節(jié)能保溫；內(nèi)填高效保溫材料（白色硅酸璃），隔絕彼此發(fā)熱區(qū)間以及上下發(fā)熱內(nèi)膽的空間，使設備的溫區(qū)間獨立控溫性能（不串溫）達到極致；并耐熱耐腐蝕，有效降低功耗，省電節(jié)能。重 量Approx 680kg外型尺寸L3000×W760×H1350mm以上參數(shù)、圖片只供參考如有改變不另行通知（以實物為準）