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供應BGA返修臺、BGA拆焊臺,BGA維修臺

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品 牌: 福斯托FST 
型 號: RD680C 
單 價: 面議 
起 訂: 1 臺 
供貨總量: 10 臺
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 10 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳市
有效期至: 長期有效
更新日期: 2013-07-03 21:22
瀏覽次數(shù): 543
詢價
公司基本資料信息
 
 
 
【供應BGA返修臺、BGA拆焊臺,BGA維修臺】詳細說明
產(chǎn)品品牌:福斯托FST
產(chǎn)品型號:RD680C
類型:熱風回流焊接機
最大有效尺寸:32*72*72CM mm

1.光學對中系統(tǒng)采用特殊棱鏡配合高精度自動對焦CCD,保證貼裝精度。2.PLC控制,控溫精度高,性能穩(wěn)定可靠。3.智能發(fā)熱絲,風扇不轉(zhuǎn)時,發(fā)熱絲不通電。4.三個獨立的加熱區(qū),適合無鉛制程。5.下部加熱系統(tǒng)可上、下移動,方便調(diào)節(jié)。6.具有聲音提示功能.7.在加熱完畢后采用大流量恒流扇對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果。>【產(chǎn)品型號:RD680】 性能參數(shù)
型號 MODELRD680
適合錫球類型 Solder Type有鉛/無鉛  Normal Solder/Lead free
適用元件種類 SMDμBGA、BGA、CSP、QFP等
PCB高度  Thickness0.5~4mm
PCB尺寸  PCB SizeMAX 380mmL*350mmW
適用元件尺寸IC Size上部加熱方式及功率 Heating/Consumption(Upper)3mm~70mm熱風 Hot flow /1200W
控溫精度±1℃
風嘴四角出風口溫度差±5℃
上部加熱方式及功率Heating/Consumption(Upper)紅外IR /600W
下部加熱方式及功率 Heating/Consumption(Bottom)紅外 IR/3100W  +  熱風 Hot flow/800W
加熱區(qū)段 Steps6段 6steps
PCB調(diào)節(jié)范圍(X和Y向) Adjusting for Table(X or Y)X:±20mm(微調(diào))    Y:±7mm(微調(diào))
吸嘴角度可調(diào)范圍 Adjusting for Vacuum(¢)±15°
PCB定位方式 Positioning PCB外形或治具 Shape or Tongs
貼裝誤差 Setup Accuracy±0.03MM
上下方式 Moving 步進馬達  Step Motor
控制方式 Control工控電腦  PC Base Windows e
總功率 Max Consumption4.9KW
電源  Power1¢,220V   OR  3¢,380V
風扇停轉(zhuǎn)報警
成像系統(tǒng) Sight Vision SystemCCD Camera
對焦  Focus自動  Auto
放大倍數(shù) Magnification0~20X
照明LightLED
機身尺寸Dimension620mmL X 720mmW X 720mmH
機體重量Weight67Kg
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