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公司基本資料信息
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序號(hào) | 適用范圍 | |
1 | 適用錫膏類型 | 無鉛焊料 / 普通焊料 |
2 | 加工最大基板尺寸(MM) | MAX 導(dǎo)軌最大可調(diào)380(mm) |
3 | 適用元件種類 | 0402. 0201 01005小元件CSP、BGA等單面/雙面板 |
機(jī) 體 | ||
1 | 機(jī)身尺寸 L*W*H(mm) | 5800*1400*1650 |
2 | 機(jī)體重量 | 2200KG |
3 | 溫區(qū)構(gòu)成 | 上10區(qū)熱風(fēng) 、下10區(qū)熱風(fēng)、20個(gè)溫控、2個(gè)專用冷卻區(qū) |
溫度控制 | ||
1 | 溫度控制方式 | 各溫區(qū)獨(dú)立PID控制 |
2 | 溫區(qū)控制精度 | ±1℃ |
3 | PCB橫向溫度偏差 | ±1℃ |
4 | 溫度控制范圍 | 室溫--3500C |
5 | 升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng)) | 20分鐘之內(nèi) |
6 | 溫度穩(wěn)定時(shí)間 | 8分鐘之內(nèi) |