產品別名 激光自動點焊機用途 手機部件焊接激光波長 1064（μm）單脈沖能量 90（J）最大平均功率 180W（W）焦斑直徑 0.2-2（mm）脈沖寬度 0.1-40（ms）工作方式 自動激光焊接機ML-W200可以根據手機通訊客戶產品的要求定做,實現金屬工件的直線,圓周等任意軌跡的焊接,激光焊接機是應用高能脈沖激光對物件進行焊接，激光脈沖的高能量、高密度可使焊接平整、焊縫寬度小熱影響區(qū)小，能完成傳統工藝無法實現的精密焊接。適用于各種金屬材料：鋁、不銹鋼、金、銀、合金、鋼、金鋼石等同材焊接或異種材料焊接?！　?ML-W200 系列焊接機引進德國焊接機技術研制生產的激光焊接機。焊接效率高、效果好、操作簡單方便，適用于各種材料的平面直線、圓弧及任意軌跡的焊接。 技術參數激光波長： 1064 μ m單脈沖能量： 105J最大平均功率： 120w焦斑直徑： 0.2~2mm脈寬： 0.3~20ms 焊接深度： 0.2~2.2mm激光焊接頻率 1-100HZ ， ML-W200 激光焊接機優(yōu)點：　　ML-W200 激光焊接機采用人工學設計，安裝操作簡單方便，采用自配的冷卻系統，不需任何外部水塔供水冷卻?！　L-W200 激光焊接機焊接頻率最大可達 500HZ ，線速度可達 13mm/s ，大大提高了焊接效率和焊縫質量?！　?配四維滾珠絲杠工作臺，采用進口伺服控制系統，含有旋轉工作臺，可以焊圓柱形物體及其它各類形狀的物體，適用范圍廣，精度高， 速度快。電流波形任意調整，可適用于各種材料及合金。