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深圳廠家供應(yīng)底部填充封裝膠

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規(guī) 格: 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 
單 價(jià): 面議 
起 訂:  
供貨總量: 99999
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳市
有效期至: 長期有效
更新日期: 2012-09-11 10:22
瀏覽次數(shù): 5
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公司基本資料信息
 
 
 
【深圳廠家供應(yīng)底部填充封裝膠】詳細(xì)說明
底填膠,又稱為BGA膠水。適用于手機(jī)主板,電腦主板及其他各類電子主板的BGA芯片的填充,攝像頭元件的粘接和電子元器件的邦定粘接和密封。具有快速流動(dòng),高抗沖擊性及可維修性能,當(dāng)BGA需要拆解時(shí),可方便修復(fù),不損傷基板綠油層或銅箔。
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