類型: | USB線 | 接口類型: | USB |
適用設備: | 電腦,電腦周邊,MP3,MP4,手機 | 線材材質(zhì): | 銅 |
線材長度: | 以客戶要求為準 |
英特爾公司(Intel)和業(yè)界領先的公司一起攜手組建了USB 3.0推廣組,旨在開發(fā)速度超過當今10倍的超高效USB互聯(lián)技術。該技術是由英特爾,以及惠普(HP)、NEC、NXP半導體以及德州儀器(Texas Instruments)等公司共同開發(fā)的,應用領域包括個人計算機、消費及移動類產(chǎn)品的快速同步即時傳輸。隨著數(shù)字媒體的日益普及以及傳輸文件的不斷增大 甚至超過25GB,快速同步即時傳輸已經(jīng)成為必要的性能需求?! SB 3.0 具有后向兼容標準,并兼具傳統(tǒng)USB技術的易用性和即插即用功能。該技術的目標是推出比目前連接水平快10倍以上的產(chǎn)品,采用與有線USB相同的架構。除對USB 3.0規(guī)格進行優(yōu)化以實現(xiàn)更低的能耗和更高的協(xié)議效率之外,USB 3.0 的端口和線纜能夠?qū)崿F(xiàn)向后兼容,以及支持未來的光纖傳輸?! ?從邏輯上說USB 3.0將成為下一代最普及的個人電腦有線互聯(lián)方式 ,英特爾技術戰(zhàn)略師Jeff Ravencraft說道, 數(shù)字時代需要高速的性能和可靠的互聯(lián)來實現(xiàn)日常生活中龐大數(shù)據(jù)量的傳輸。USB 3.0可以很好地應對這一挑戰(zhàn),并繼續(xù)提供用戶已習慣并繼續(xù)期待的USB易用性體驗。 英特爾公司成立USB 3.0推廣組之初就希望USB設計學會(USB-IF)可以作為USB 3.0規(guī)格的行業(yè)協(xié)會。完整的USB 3.0規(guī)格有望于2008年上半年推出,USB 3.0初步將采用離散硅的形式?! SB 3.0推廣組,包括惠普、英特爾、NEC、NXP半導體以及德州儀器,致力于保護已有USB設備驅(qū)動器基礎設施和投資、USB的外觀以及方便使用的特性,同時繼續(xù)發(fā)揚USB這種卓越技術的功能。 我們對USB 2.0以及無線USB技術的支持彰顯了惠普致力于為客戶提供可靠的外圍設備互聯(lián)方式 ,惠普公司負責打印成像與消費市場部門(Consumer Inkjet Solutions)的副總裁Phil Schultz說, 現(xiàn)在借助USB 3.0,我們將為客戶創(chuàng)造打印機、數(shù)碼相機及其他外圍設備與個人電腦互聯(lián)的更佳體驗。