電子助焊劑BY-2108 產(chǎn)品概述 BY-2108是為適應(yīng)無鉛制程而開發(fā)的一種中高固含量、無鹵素或低鹵素松香型免清洗助焊劑,可滿足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求,該助焊劑良好的可焊性,極大的減少了橋連和錫珠的產(chǎn)生,焊點光亮飽滿，透錫性能好，焊后PCB殘留少, 表面絕緣電阻高 技術(shù)規(guī)格 項 目 規(guī) 格 規(guī) 格 　　產(chǎn)品型號 BY-2108 BY-2108N 　　助焊劑分類 RMA RMA 　　外觀 黃透明液體 無至微黃透明液體 　　密度/（30℃） 0.800-0.805 0.795-0.800 　　固含（w/w%） 6-8 4-6 　　鹵化物含量(%) ≤0.05 ≤0.05 　　可焊性 ≥85% ≥85% 　　銅鏡腐蝕試驗 通過 通過 　　表面絕緣阻抗值 ≥10" ≥10" 適用范圍 本產(chǎn)品適用于高檔音響,電腦周邊產(chǎn)品等高檔電子產(chǎn)品的焊接要求,尤其對雙面板具有良好焊接效果。 使用參數(shù) 項 目 參數(shù)設(shè)置 　　預熱溫度（℃） 　　　　　　　　　　單面板:90-100 雙面板100-110 　　錫爐溫度（℃） 　　　　　　　　　　　　　　250-260 　　傳輸速度 　　　　　　　　　　　　　　1.3-1.6米/分 　　過錫時間 　　　　　　　　　　　　　　　2-4秒 　　牽引角 　　　　　　　　　　　　　　　4-6° 　　使用方法 　　　　　　　　　　　　　噴霧發(fā)泡波峰焊 　　稀釋劑 　　　　　　　　　　　　　　BY-2680 　　清洗劑 　　　　　　　　　　　　　BY-880H 包裝和保存 用20公升或200公升塑膠桶包裝。 保質(zhì)期12個月。