典型用途 廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如：廣泛涂敷于各種電子產品、電器設備中的發(fā)熱體（CPU、功率管、可控硅、三極管等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用，能大大提高散熱效果，降低發(fā)熱元件的工作溫度。 如：大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產品、控制器、電訊設備、高頻微處理器、筆記本和臺式電腦、計算機、電源適配器、音頻視頻設備等 導熱硅脂具體技術參數 產品型號 1101 1112 1118 1125 1130 1135 1140 1150 外觀 白色 白色 白色 灰色 灰色 灰色 灰色 灰色 密度 g/cm3 2.0 2.0 2.0 2.2 2.5 2.5 2.5 2.7 導熱系數，W/m.k 0.8 1.20 1.80 2.0 3.0 3.5 4.0 5.0 工作溫度℃ －60～200 錐入度（25℃）0.1mm 260±18 油離度（200℃，24h）% ≤1.5 揮發(fā)份（200℃，24h）% ≤1.0 體積電阻率，Ω·cm ≥1.0×1015 電壓擊穿強度，KV/mm ≥9.0 使用說明 1、清潔表面：將被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。 2、施 工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法將導熱硅脂均勻涂敷于處理過的固體接觸面后，再將二表面略施壓鎖緊即可。如有擠出的硅脂可用布擦凈。每次用完應密封以備后用。由于硅脂不固化，不影響接觸面的裝卸，拆裝后可重新涂脂。