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安美COB膠水
產(chǎn)品型號(hào):AJ2205
封裝：芯片封裝，顛覆傳統(tǒng)
在封裝領(lǐng)域也正發(fā)生著巨大的顛覆。例如，目前出現(xiàn)了一種臺(tái)灣人稱之為“無(wú)封裝芯片”的技術(shù)，而業(yè)內(nèi)對(duì)此也表現(xiàn)出截然不同的態(tài)度，有的視而不見(jiàn)，認(rèn)為這種無(wú)封裝芯片技術(shù)是假的、忽悠人的;有的則反對(duì)、抵觸，認(rèn)為這給應(yīng)用廠商帶來(lái)了麻煩、痛苦;有的則認(rèn)為這種無(wú)封裝芯片無(wú)法跟COB媲美，COB占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。我認(rèn)為，芯片封裝技術(shù)具有以下特點(diǎn)：一是將采芯片直接共晶焊接封裝底部焊盤(pán)，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本;二是無(wú)支架，熱阻大幅降低，同樣器件體積可以提供更大功率;三是封裝形式更小，更趨近于點(diǎn)光源，終端用戶照明設(shè)計(jì)更加靈活。無(wú)封裝芯片不是給下游應(yīng)用廠商添麻煩，相反是給應(yīng)用廠商帶來(lái)了更大的便捷性。
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