產(chǎn)品品牌：金邦達(dá)

產(chǎn)品型號：GM-5220

產(chǎn)品用途：BGA返修焊接

BGA返修臺 GM-5220 產(chǎn)品特色 ★人性化的系統(tǒng)控制 ·工業(yè)PC電腦+智能工業(yè)控制模塊，控制可靠      ·Windows界面，人性化UI接口設(shè)計，方便操作·中英文人機界面   ·BGA焊接拆解過程自動化· 軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰?！锞珳?zhǔn)的溫度控制 ·三溫區(qū)獨立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達(dá)±1℃·軟件控制風(fēng)扇無極調(diào)速，無需外接氣源·海量BGA溫度曲線存儲·BGA溫度曲線快速設(shè)置和索引查找·支持自動溫度曲線分析·大流量橫流扇自動對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形 ★精密的機械部件· V型卡槽、異性PCB支架·X、Y方向運動采用精密導(dǎo)軌★完善的安全設(shè)計· BGA返修臺具有風(fēng)扇失效保護、熱電偶失效保護功能·超溫失效保護、超溫快速切斷功能·軟件數(shù)值輸入校驗和限制功能·上加熱頭具有防撞防壓保護功能 ★基本功能·界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級菜單，方便人員操作·BGA焊接采用三溫區(qū)獨立控溫，第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫+恒溫控制。·第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形·外置4路測溫接口實現(xiàn)同時對不同檢測點溫度的精密檢測·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板的定位·在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果?！顱GA焊接對象· 本BGA返修臺適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF· 適用于有鉛和無鉛工藝BGA返修臺 GM-5220 技術(shù)參數(shù)

類別	項目	規(guī)格參數(shù)
溫度控制系統(tǒng)	加熱溫區(qū)數(shù)量	3個獨立溫區(qū)，分為上溫區(qū)、下溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)
	加熱溫區(qū)功率	上部加熱功率：800W 下部加熱功率：800W 紅外區(qū)熱功率：2700W
	加熱方式	熱風(fēng)加熱，不需要外部氣源，風(fēng)速軟件無級調(diào)速
	溫度控制算法	K型熱電偶+智能PID溫度閉環(huán)精確控制
	溫度控制精度	±1℃
	溫度曲線數(shù)量	海量
	溫度曲線分析	支持溫度曲線分析功能
	外置測溫端口數(shù)量	4個（可擴展）
PCB及BGA尺寸	PCB尺寸	Max 420X400mm，Min 10X10mm
	BGA尺寸	2X2—80X80mm
	PCB裝夾方式	V型卡槽、PCB支架，并外配萬能夾具
	BGA吸取方式	內(nèi)置真空泵，BGA芯片手動吸取
控制系統(tǒng)	控制方式	工業(yè)PC電腦+工業(yè)控制模塊
	控制界面	多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系統(tǒng)
	過程控制	焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能化控制
其它參數(shù)	機械外形尺寸	600x600x780mm
	重量	55Kg
	電源	4300W

BGA返修臺 GM-5220 隨機附件

配件名稱	數(shù)量	備注
上熱風(fēng)嘴	4	隨機附送
下熱風(fēng)嘴	1	隨機附送
異性PCB支架	4	隨機附送
K型熱電偶線	4	隨機附送
真空吸盤	10	隨機附送
操作說明書	1	隨機附送