|
公司基本資料信息
|
一,修補(bǔ)砂漿簡介
修補(bǔ)砂漿是以樹脂,固化劑及其特種填料等為基料而制成的高強(qiáng)度,抗沖蝕,耐磨損材料。具有性能優(yōu)良,施工簡便,快捷,無,無污染等特點。砂漿的生產(chǎn)執(zhí)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
二,修補(bǔ)砂漿
主要特性
1.常溫施工――常溫條件下各組分材料,施工及混凝土基面均不需要加熱,易于施工操作。
2.不粘,施工方便快捷――外觀顏色與混凝土基本一致,施工時類似于水泥砂漿不粘工,成品包裝,使用操作簡單,施工方便快捷,施工面平整,光潔,易于保證施工質(zhì)量。
新聞:四平灌漿料廠家價格建造了1∶5無砟軌道模型,并模擬了袋注法與模注法2種工況,測試了軌道板及混凝土底板的激振特性.結(jié)果表明:采用袋注法時,使用CA-3砂漿的軌道板振動加速度遠(yuǎn)大于另外3種砂漿,同時混凝土底板振動加速度也遠(yuǎn)小于另外3種砂漿,使用SL-1砂漿的混凝土底板振動加速度幅值,時間長;采用模注法時,使用CA-2砂漿的軌道板振動加速度遠(yuǎn)大于其砂漿,使用CA-1砂漿的混凝土底板振動加速度幅值大于其砂漿.在僅考慮軌道板與混凝土底板振動的情況下,袋注法CRTSⅠ與模注法CRTSⅢ是較為理想的板式無砟軌道結(jié)構(gòu).
3.無,無污染――家建筑材料測試中心的性試驗檢測結(jié)果表明:砂漿的各項主要性成份的含量均遠(yuǎn)低于家室內(nèi)裝修材料標(biāo)準(zhǔn)。
4.柔韌性良好――具有良好的柔韌性和抗沖擊性能,能夠抵抗外力引起的變形,降低體系產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力,提高材料的適應(yīng)性能。
5.與混凝土的匹配性和耐久性能優(yōu)良――具有良好的抗老化和抗碳化性能,涂層能與混凝土在不同溫度條件下實現(xiàn)同步變形,避免了因兩種材料的脹縮性能差異太大而使界面應(yīng)力過大,造成涂層脫空,開裂。
新聞:四平灌漿料廠家價格就埋地玻璃鋼夾砂管在荷載作用下的受力特征問題,進(jìn)行室內(nèi)模擬試驗與分析,試驗采集了不同試驗工況下埋地管道不同部位應(yīng)力應(yīng)變、管周不同位置土壓力以及變形特征,得出了管道在不同荷載作用下的管土相互作用規(guī)律,從而判斷埋地管道關(guān)鍵部位受力性狀,并可為荷載作用下埋地玻璃鋼夾砂管涵設(shè)計提供科學(xué)依據(jù)。
6.主要力學(xué)性能優(yōu)良――主要力學(xué)性能優(yōu)良,,與混凝土粘結(jié)牢固。
7.產(chǎn)品系列化――系列化產(chǎn)品能夠適用于干燥面,潮濕面,低溫環(huán)境以及抗推移質(zhì)等不同條件下的施工需要。
三、修補(bǔ)砂漿產(chǎn)品特點
具有抗?jié)B,抗凍,耐鹽,耐堿,耐弱酸腐蝕的性能,并與多種材料的粘結(jié)力很強(qiáng)。
熱膨脹系數(shù)與混凝土接近,故不易從這些被粘結(jié)的基材上脫開,耐久性好。
新聞:四平灌漿料廠家價格通過對樹脂CYD128進(jìn)行改性和添加活性稀釋劑、自制胺類固化劑的方法,制備出VARI用樹脂體系并對其性能進(jìn)行了研究。研究結(jié)果表明,該樹脂體系28℃時粘度為0.285Pa·s,適用期2h,澆鑄體及復(fù)合材料力學(xué)性能優(yōu)異,可滿足VARI成型工藝要求。
可在潮濕基材表面施工,不需干燥,可在潮濕環(huán)境或水下硬化。
不燃,不爆,不污染環(huán)境,對健康無害。
操作施工方便,與普通水泥砂漿施工相仿,容易清洗,用水就可以清洗。
新聞:四平灌漿料廠家價格通過中心拔出試驗,研究了早期受凍對鋼筋與混凝土黏結(jié)性能的影響以及混凝土強(qiáng)度等級、施工期溫度和養(yǎng)護(hù)條件對黏結(jié)滑移性能的影響,得出了不同養(yǎng)護(hù)條件下的荷載滑移曲線。結(jié)果表明:養(yǎng)護(hù)條件對黏結(jié)試件的破壞形式有較大影響;試件早期受凍后,鋼筋與混凝土黏結(jié)強(qiáng)度下降,且混凝土強(qiáng)度等級越低,下降幅度越大.
四、修補(bǔ)砂漿應(yīng)用領(lǐng)域
1.用于水工建筑物過流面的抗沖磨損,抗氣蝕與抗凍融保護(hù),以及破壞后的修復(fù);
2.用于混凝土建筑物的缺陷修補(bǔ),漏筋修補(bǔ)以及補(bǔ)強(qiáng)與加固處理;
3.用于化工,石油,工廠,碼頭等混凝土或金屬構(gòu)件抗酸堿鹽腐蝕的防護(hù)與修補(bǔ);
4.用于公路,橋梁,機(jī)場跑道,車間等工程部位的抗磨損防護(hù)與修補(bǔ)等。
5 氧化車間,電鍍等車間耐酸磚的粘貼。
6粘鋼加固和粘碳纖維加固時做底層找平。