混凝土表面增強(qiáng)劑具有極低的表面張力，能快速滲透至混凝土內(nèi)部，與混凝土中水泥水化的副產(chǎn)物如氫氧化鈣發(fā)生二次反應(yīng)，生成大量的二氧化硅凝膠，這些凝膠能堵塞混凝土內(nèi)部毛細(xì)微孔，從而混凝土表面的密實(shí)性、抗壓強(qiáng)度、硬度和耐磨性，一般能提高混凝土強(qiáng)度的15-30%。某些雙組份的混凝土表面增強(qiáng)劑與混凝土中相關(guān)成份的化學(xué)反應(yīng)更為復(fù)雜，除了生成二氧化硅凝膠，還會生成一些致硬、致密的物質(zhì)，使混凝土的強(qiáng)度更為明顯，它能將表面強(qiáng)度差、起灰起砂的水泥混凝土地面硬化至完全不起砂、不起
灰。
新聞：通遼重質(zhì)抹灰石膏生產(chǎn)商綜合利用X射線衍射及掃描電鏡,分析了鋼筋腐蝕產(chǎn)物和鋼筋/混凝土界面微觀性能.結(jié)果發(fā)現(xiàn):未經(jīng)陰極保護(hù)處理的試樣更多地生成了主要腐蝕產(chǎn)物Fe3O4,并且在Cl-大量存在的情況下,還進(jìn)一步生成了Fe3+(O,OH,Cl);陰極保護(hù)有助于鋼筋/混凝土界面處Ca(OH)2晶體的存在,從而能保持界面處的高堿性,而且陰極電流能使Cl-遷移而遠(yuǎn)離鋼筋,使鋼筋受到有效保護(hù).

    適用范圍
1、用于室內(nèi)外金剛砂耐磨地坪、水磨石地坪、原漿收光地坪、超地坪、普通水泥地坪、石材等基面上，適合于工廠車間、倉庫、商場超市、碼頭、跑道、橋梁、公路等水泥基的場所。
2、 新舊混凝土地面、墻面、立柱涂刷，提度，回彈值一般能提高10%-15%。
新聞：通遼重質(zhì)抹灰石膏生產(chǎn)商使用三維繪圖軟件PRO/E 5.0繪制出三維角聯(lián)鎖機(jī)織復(fù)合材料結(jié)構(gòu)模型,借助有限元軟件ANSYS Workbench對該結(jié)構(gòu)模型的彎曲疲勞性能進(jìn)行分析。在復(fù)合材料彎曲靜力學(xué)分析的基礎(chǔ)上,添加疲具對復(fù)合材料的抗疲勞性能進(jìn)行分析,通過復(fù)合材料纖維、樹脂各自的壽命、損傷分布云圖分析復(fù)合材料的抗疲勞性能。結(jié)果表明:彎曲載荷作用下,復(fù)合材料與彎曲壓頭接觸的位置表現(xiàn)出更大的彎曲應(yīng)力;這些位置在較小循環(huán)載荷作用下較早發(fā)生;與測試方向行的緯紗較經(jīng)紗發(fā)生更嚴(yán)重的。

施工方法
1、在正式使用前，建議先進(jìn)行現(xiàn)場小面積試驗(yàn)，在確認(rèn)使用效果和用量后再大面積使用。（施用前請攪拌均勻）。
2、在清理干凈的混凝土表面上，噴灑或滾涂KFS-100混凝土表面增強(qiáng)劑，（一般一遍即可，第二遍視遍效果而定,時間在遍施工后2-12小時之間），維持飽和濕潤狀態(tài)10-20分鐘，以利更多有效成份進(jìn)入混凝土內(nèi)部。
3、處理后的混凝土1-3天見效，5-7天基本達(dá)到效果。
新聞：通遼重質(zhì)抹灰石膏生產(chǎn)商針對風(fēng)力發(fā)電機(jī)葉輪設(shè)計(jì)復(fù)雜、造型困難的問題,根據(jù)Wilson法的設(shè)計(jì)流程,運(yùn)用Wilson算法對15kW的風(fēng)機(jī)葉片進(jìn)動外形參數(shù)的計(jì)算,應(yīng)用Matlab軟件的fmincon化函數(shù)對葉片各葉素的弦長和扭角進(jìn)行。開發(fā)了小型風(fēng)機(jī)葉片氣動外形設(shè)計(jì)的通用程序,將設(shè)計(jì)結(jié)果直接導(dǎo)入SolidWorks中,可自動生成葉片的三維實(shí)體模型,省去了大量的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和存儲過程,實(shí)現(xiàn)了葉片的、智能化設(shè)計(jì),解決了Matlab與SolidWorks之間的數(shù)據(jù)傳輸問題,提高了風(fēng)機(jī)葉片設(shè)計(jì)和造型的精度、效率。

規(guī)格參數(shù)
1.外觀：無色水性液體
2.用量：1-2m/kg（具體用量視地面情況試驗(yàn)確定）。
3.包裝：20kg/桶、50kg/桶雁江混泥土表面增強(qiáng)劑廠家批發(fā).
新聞：通遼重質(zhì)抹灰石膏生產(chǎn)商通過對卷狀芳綸無緯布生產(chǎn)工藝的研究,探究幾個關(guān)鍵工藝條件(包括絲束退繞張力、膠粘劑的配方、層壓復(fù)合的溫度、壓力及運(yùn)行速度等)對卷狀芳綸無緯布的性能(包括表觀性能和性能)的影響,摸索出一組的工藝條件,由此制備的無緯布產(chǎn)品綜合性能。由此工藝織造成的卷狀無緯布芯片通過美國NIJ0101.06測試和GA141-2010測試,驗(yàn)證了此生產(chǎn)工藝的優(yōu)越性。